公司制程能力：
●表面工艺处理:热风整平、模冲、数字V割、铣床成型有铅喷锡、无铅锡、电镍、电金、化金、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
●基材铜箔厚度:1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
●电镀层厚度:镍厚5-30UM金厚0.015-0.75UM
●**性测试：开/短路测试
●阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、红色、黄色。
●字符颜色：白色、黑色等● V割：角度：30度、35度、45度深度：板厚2/3
●常用基材:普通纸板:94HB(普通纸板)、94V0（阻燃纸板，防火）、FR-1(防火)、FR-2(防火)、防火玻纤板材:22F(半玻纤)、CEM-1(半玻纤)、CEM-3(双面半玻纤)、FR-4(全玻绊)、铝基板、高频板
●客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。
公司制作产品广泛应于通讯、电脑、仪表、汽车、手机、MP4、DVD、LCD TV、LED、USB、照明灯、仪器仪表、家用电器、控制器、汽车导航、机电设备等高科技电子领域，厂区占地面积约2000平方米，生产线拥有200名员工及技术工程人员，月产量达8000平方米。
产品范围：单面、铝基板等样板、小批量的**生产；价格优势、交期等；
