激光焊锡膏，激光固化胶，固精锡膏，倒装芯片操作不练锡锡膏

一、产品特性
1. 本产品为无卤素型锡膏，残留物比较*清洗，可作免洗锡膏，不影响LED的发光效果。

2. 高导热、导电性能，SAC305X合金导热系数为50-70W/M·K。

3. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。

4. 适用于印刷固晶工艺，触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。

5. 锡膏采用**微粉径，适合10mil以上的LED正装晶片和长度大于20mil且电极间距大于150um的LED倒装晶片焊接。

6. 采用回流炉焊接或恒温焊台焊接，**回流炉焊接方式，较利于焊接条件一致性的控制与批量化操作。

7. 固晶锡膏的成本远远**银胶和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。

二、产品应用

HX-2000适用于所有带镀层金属之芯片的大功率LED灯珠封装，采用固晶锡膏封装的LED灯珠，二次回流时，建议使用我司的无铅锡铋或者锡铋银合金低温锡膏，如果无环保要求，可以使用我司锡铅或者锡铅银合金锡膏。

四、产品材料及性能

1.未固化时性能

项目
指标
备注
主要成分
**微锡粉、助焊剂
锡粉5-25μm
黏度（25℃）
10000cps
Brookfield@10rpm
18-50pa.s
MALCOM@10rpm
比重
4
比重瓶
触变指数
4.0
3rpm时黏度
保质期
3个月
0-10℃
2.固化后性能

熔点（℃）
217-230
SAC305X
热膨胀系数
30
ppm/℃
导热系数
50-72
W/M·K
电阻率
13
25℃/Μω·cm
剪切拉伸强度
27
N/mm2/20℃
17
N/mm2/100℃
抗拉强度
35-49
Mpa
五、包装规格及储存

1.针筒装包装：30cc/100g每支，或者根据客户使用条件和要求进行包装。另外为适应客户对粘度的不同要求，每个样品和每批次出货中附有一支**的稀释剂。

2.标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、保质期、重量。

3.请在以下条件密封保存：

温度：0-10℃

相对湿度：35-70%

六、使用方法

1.使用前，将固晶锡膏置于室温（25℃左右），回温1小时。

2.使用时，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，混入水汽将影响其特性。

3.锡膏为状物质，表面*因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间，如果针筒中锡膏不能一次性使用*，请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。

4.印刷时，可以根据芯片的大小以及印刷网孔的大小厚度选择锡粉的尺寸，以提高印刷效率和印刷质量。

5.根据客户的使用习惯和要求，如果锡膏粘度较大，可以在锡膏中适当的分次加入**的稀释剂，搅拌均匀后再固晶；固晶锡膏含有较少量可挥发性的溶剂，如果因固晶时间过长而导致锡膏粘度变大，也可以加入适当的稀释剂，搅拌均匀后再固晶。