heller回流焊1913 MKIII

产品特点：
1.  全热风回流传热快，热补偿**，△t小于±2℃焊接均匀。
2.  HELLER公司发展已有40多年的历史，工艺成熟。
3.  保养*，炉子正常使用时，用电量在12kw，而且保温，发散出来的少，炉体表面温度<40℃，散出来 
    的热量对空调的辐射不大，省电，成本低，炉子稳定，焊接质量好。
4.  设备材料好，炉堂不娈形，炉子密封圈不开裂，设备整体使用寿命长，功能**。
5.  内设UPS电源，具有断电保护功能，*再配UPS
6.  采用特殊材料的耐高温，而腐蚀，高强度导轨，平行度高，**。PCB板在传送过程
    中不会掉。
7.  较高温度可达到235℃-245℃,可承受350℃的温度。
8.  使用窗口误差小，误差越小产品合格率越高。
9.  一区全用ir加热系统，可防止氮气或氧气的流动。
10.炉子表面温度不**过40℃，隔热性能好。
11.自动添加润滑剂，不需人工添加。
12.冷却快，固态转液态只需3-4秒钟，提**，线路板较漂亮。
 
     Heller提供较**的无铅/共晶热风回流焊接技术。高容量及高速度的发热模组提供了**的热传输，使整个热风炉的温度坡度少于2℃。
 
     优越的工作性能，**长耐久，**能产量。符合无铅回流焊接要求的优化设计：通过改进加热区设计、使用较**的加热模块和较短的加热区时间来实现；**冷却能力:*9代冷却系统满足了许多对现今的无铅焊膏*冷却的需求，曲径密封的热交换器，带有多重液体冷却的冷凝板，将高温无铅制程产生的余热释放，可获得较高可达5℃每秒的冷却的速率；紧凑的*撑板系统：防止PCB受热弯曲，并保持横向跨板温差Δt几乎不变，PCB板上温度的可重复性在1℃以内。使用CBS是*重新进行温度曲线设置。使用**的5.2代助焊剂分离系统省去了昂贵的维护费用：应用于空气炉和氮气炉当中，助焊剂蒸汽从炉膛内被抽出，并应用*特的冷却技术、机械手段以及为吸纳助焊剂残渣和微粒而啬的表面区域将助焊剂蒸汽进行收集。
特点：	 
 	 
1、 Windows XP系统，中英文界面在线任意切换，操作简便；
 	 
2、 PLC+模块化控制，性能稳定**，重复精度较高；
 	 
3、 双温度传感器，双*控制模式，系统异常时会自动切断加热电源；
 	 
4、 采用上下独立温控和风速可调设计，满足各种**无铅焊接工艺要求；
 	 
5、 新型炉膛设计有效地缩小了大小元件之间的温差，确保焊点**性的同时，*了对元件热损伤的隐患；
 	 
6、 阶段式强制冷却系统轻易地实现各类无铅锡膏的冷却速率要求（≥3℃/秒）；
 	 
7、 回流焊炉可配*支撑和双轨道。
 	 
 	 
 	 
技术参数：	 
 	 
型号	1809MK3
机器参数
外形尺寸	5310*1250*1490mm
颜色	计算机灰
重量	2350kg
加热区数量	上八/下八
加热区长度	3121mm
冷却区数量	2（内置）
排风量要求	10M3/2（通道）
控制部分参数
电气要求	380V 50/60Hz；220V 50/60Hz（选配）
电源功率要求	64KW/64KW/67KW
启动功率	32KW/32KW/34KW
正常功率消耗	10KW/10KW/12KW
升温时间	约30min
温度控制范围	室温——300℃
温度控制方式	PID闭环控制+SSR驱动
温度控制精度	±1.0℃
PCB板温分布偏差	±1.5℃
参数存储	可存多种生产设置参数与状况
异常报警	温度异常（恒温后**高温或**低温）
掉板报警	三色信号灯：黄-升温；绿-恒温；红-异常
运输参数
PCB较大宽度	400/450mm（610mm选项）
部品高度	PCB板上/下各25mm
运输方向	左向右（选配：右向左）
PCB运输方式	空气炉=链条+网带；氮气炉=链条（可选配网带）
运输带高度	900±20mm
运输高度	300~2000mm/min

 本公司**经营全新及二手进口贴片机，包括松下、雅马哈、三星等进口贴片机，同时生产销售国产立式插件机、卧式插件机、回流焊波峰焊、印刷机等SMT/AI设备，经工商行政注册，具有独立法人资格。公司成立于本世纪初，致力于打造**的电子产品生产线、建设行业****。现有花园式独立工业园，厂房面积10000余平米，研发及技术人员50多人，*的技术支持、迅捷的售后服务是我们的良好优势，我们将尽较大的努力为您建立较适合的SMT/AI生产线，在您公司成长的道路上贡献较大的**。给我们一个机会，还您一份信赖！