优势说明: 热压硅胶皮是一款具有高传热性、缓冲性和绝缘特性的产品,具有优良的热传导性、缓冲 性和较高的回弹能力。 详细说明: 热压硅胶皮是一款具有高传热性、缓冲性和绝缘特性的产品,具有优良的热传导性、缓冲 性和较高的回弹能力。 产品用途: 1、 适用于各类型显示屏的热压邦定工艺。 2、 将其垫付在热压头的底部表面,使温度传导较为均匀,隔离被热压产品与热压头,同时具有防止静电 的隔离保护作用。 3、绝缘半导体的热传导。 产品特点: 1、 较高的传热性、耐热性和缓冲性。 2、 不给FPC、玻璃等带来损伤。 3、对热具有**强稳定特性和对产品的压力一致性。 4、较高的回复力和非粘贴性。 5、抗静电性,表面无粉末。 产品规格: 1、(厚:0.2mm--0.45mm)*(宽:8mm-500mm)*(长:5-30m)。 2、特殊规格可根据客户需求定做,并为客户定做各类规格的卷心。 3、产品分为通用型的SG(灰色)和特殊性能的SGB(黑色)。 4、成品常用内径为32mm、38mm,可根据客户需求设**定 本导电性RUBBER是在SILICONE RUBBER上添加特殊导电性的FILTER及能通电的特殊GRANDE开发研制而成的产品。 扩大了对不能改型的金属导体电子波,静电防止及电气线路接点等保护的功效。 现以广泛使用与开发发出成型制品方面及PRESS用制品方面。 用途:ACF FPC PCB等热压工艺 浅灰 黑色 (其中热压硅胶皮与进口SK,日本富士信越质量相当,价格优惠) 产品名称:FPC热压硅胶皮 产品规格:厚度:0.20~0.5mm 宽度:1~600mm 长度:1-100m 材料构成:1、硅胶 2、导热聚合物 产品应用:*替代进口产品,适用于各种显示屏的COG/FOG热压邦定工艺,ACF导电膜热压等工艺。 产品应用:应用各种显示屏COG\\FOG热压邦定工艺,或用于三极管、IC等半导体电子部
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