载带盖带/包装材料/半导体包装/防静电上带 厂家**

 
以下是我公司上盖带的相关介绍:
l       产品**:DENKA/ DNP
l       产品材质: PET
l       产品厚度：Denka 0.062mm/DNP0.047mm
l       产品类型:热封型
l       产品的宽度尺寸: 5.3-21.5.
l       标准长度: DENKA/ ALS-S/ALS-ATA/TIST-100是480m一卷;
             DNP/ C800 /F4DK/F4DR是490m一卷.
l       产品颜色:雾状/茶色
l       包  装: 80卷/箱(宽度5.3-5.5); 48卷/箱(宽度9.3-9.5).
l       适合封装材料: PC/ PS.密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，
 
我公司**供应热封上带,自主分切,可依据客户要求的宽度分切.质量**!欢迎咨询订购!
订购热线: 
联系人:刘小姐
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产地 : 日本 ;
规格 : 5.3mm-25.5mm ;
包装型式 : 纸箱 ;
包装层次 : 销售包装/终端包装 ;
材质 : PE+PET ;
加工定制 : 是 ;

深圳市丰竣电子有限公司成立于2006年，主要从事半导体包装材料生产、销售。公司主要生产、销售：SOT、SOD等系列封装载带、封装盖带、载带原材料和胶盘，盖带主营日本原料Denka和DNP两种**，销售售后在客户及**中有良好的口碑。 本公司秉承：努力满足客户要求 不断追求** 遵守相关规章制度 持续改进完善管理的质量方针和法律法规严格遵守过程管理以人为本节能降耗减少污染持续改进保护环境的环境方针，满足客户需求，追求产品零缺陷。根据客户要求量身定制，满足客户生产需求；结合客户需求研发新型的封装材料。深圳市丰竣电子有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。
**名称 : DENKA；DNP
质量控制 : 内部