供应用于LED、SMT自动贴片机****环保低温焊锡膏

产品特点
  2.1 印刷滚动性及脱模性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美印刷。
  2.2 连续印刷时，其粘性变化小，操作寿命长，**过10小时以上仍不发干，并保持良好的印刷效果。
  2.3 印刷数小时后仍可保持原来的形状及粘性，无塌落，贴片元件不会产生偏移。
  2.4 具有较佳的焊接性能，可在不同部位表现出良好的润湿性。
  2.5 可适应不同档次焊接设备的要求，*在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流
    焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能，用“升温--保温式”炉温设定方式使用。
  2.6 焊接后残留物量少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免洗要求。
  2.7 具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。
 
 

技术特性
锡粉合金特性
理化参数
项 目
特 性
检测方法
合金成份
Sn63Pb37
JISZ3282 （ 1999 ）
锡粉型状
球型
JISZ3284 （ 1994 ）
锡粉颗粒度
25 ～ 45um
SJ/T11186-1998
合金熔点
183 ℃
根据 DSC 测量法
合金密度
8.8g/cm 3
---
2 ）锡粉颗粒分布
级别
粒级间隔 (um)
平均间隔
数量百分比
0
20 ～ 25
22.5
5%
1
25 ～ 32
28.5
16%
2
32 ～ 38
35
34%
3
38 ～ 43
40.5
35%
4
43 ～ 45
44
10%
5
45 ～ 48
46.5
0%
助焊剂特性
项目
特性
检测方法
卤素含量
0.1%
电位滴定法
表面绝缘阻抗 (SIR)
＞ 1×10 13 Ω( 加温潮湿前 )
25mil 梳型板
＞ 1×10 12 Ω( 加温潮湿后 )
40 ℃ 90%RH96Hrs
水萃取液电阻率
＞ 1×10 5 Ω
电导率法
铜镜腐蚀试验
合格 ( 无穿透腐蚀 )
IPC-TM-650
铬酸银试纸试验
合格 ( 无变化 )
IPC-TM-650
残留物测试
合格
JISZ3284(1994)
PH 值
5.0
PH 计
锡膏特性
项 目
特 性
检测方法
金属含量
90 ～ 91wt%(±0.5)
重量法 ( 可选调 )
助焊剂含量
9 ～ 10wt%(±0.5)
重量法 ( 可选调 )
粘度
483(Pa·S)240 ± 30
Brookfield (5rpm)
扩展率
＞ 91%
JISZ3197(1986)6.10
塌陷试验
合格
J-STD-005
锡珠试验
合格
印刷在陶瓷板上 , 熔化及回热后于 50 倍显微镜下观察
印刷特性
＞ 0.2mm
JISZ3284 4

      马鞍山腾铭金属科技有限公司产品涉及航天电子行业，高新科技电子行业，汽车散热器行业，蓄电池行业，照明行业，家用电器行业等电子产品行业。欢迎选购！

 
 

种类 锡膏 材质 云南锡锭 产地 马鞍山腾铭金属 规格 Sn64Bi3**g1.0 用途 适用于线路板自动贴片、电子元件焊接等