压球阀生产流程旋塞球阀焊接球阀压差球类技术

106 电池承载盒过位保护装置
[摘要] 本实用新型公开了一种分检承载盒过位保护装置，包括用于升降承载盒的电动机、设置在承载盒两侧的**传感器、过位保护电路控制系统，它还包括位于所述**设定水平面上方的*二传感器，当所述承载盒**过*二传感器所在的*二设定水平面时，所述过位保护电路控制系统断开电动机电路使电动机停止运行。与现有技术相比，即使原有的过位保护在运行时由于出现电动机板卡异常或程式死机等问题无法使电动机停止运行时，设置在**传感器上方的*二传感器仍能发出信号断开电动机电源电路，使电动机停止运行，避免了承载盒电动机连续**升导致电池片与上方的上料抓手相**撞碎裂。

035 包含承载架的电气开关设备和用于其的电极
[摘要] 一种电气开关设备(2)包含：多个电极(4)，所述多个电极中的每一个包含：细长导体(6)，其具有**端(8)、具有**终端元件(12)的相对的*二端(10)。在**端上，电路中断器(14)与细长导体串联电气连接。*二终端元件(16)与**终端元件电气接合。多个绝缘裙(18)在细长导体的相对端之间被布置在细长导体上。绝缘管(20；30；31)容纳绝缘裙，并包含**敞开端(22)和承载*二终端元件的相对的*二端(24)。承载架(26)在(a)**位置和(b)*二位置之间承载电极，在**位置上，**终端元件与*二终端元件电气接合，绝缘管容纳绝缘裙，在*二位置上，**终端元件从*二终端元件电气断开，绝缘裙从绝缘管缩回。

023 一种在IP承载网中转发业务流的方法
[摘要] 本发明公开了一种在IP承载网中转发业务流的方法，该方法在*三代(3G)通讯系统IP承载的电路域中，在呼叫控制层和IP承载层之间增加由承载网控制组成的承载控制层，通过承载网控制，配置IP承载网的网络拓扑，并实时检测IP承载网中的资源状态变化，并为3G电路域的业务流选择满足QoS要求的策略路由，并将策略路由下发给IP承载网中的边缘路由器，边缘路由器对与策略路由匹配的业务流进行**级标识，队列调度等工作，并根据策略路由**转发业务流，从而保业务流的QoS。

097 承载盘
[摘要] 本实用新型公开了一种承载盘，它包括圆盘体，沿轴向开设在所述圆盘体外周面上的V形槽，所述圆盘体由碳化硅陶瓷材料制成；在圆盘体的盘面上沿轴向贯穿盘面开设有多个孔；所述孔的孔径≤0.02mm，孔隙率≥30％。与现有的承载盘对比，其优点主要体现在以下几点：1.流体阻力小，可通过各种气体或液体；2.孔密度高，比表面积大，可起到过滤净化作用；3.耐高温，热膨胀系数小，优良好的蓄热功能；4.具有较好的抗酸碱能力。由于所具有的上述优点，从而达到提高大规模集成电路生产效率和生产规模目的。

004 球格阵列集成电路元件的印刷电路基板承载盘
[摘要] 一种球格阵列集成电路元件的印刷电路基板承载盘，可承载球格阵列集成电路元件的单独印刷电路基板。该些基板是球格阵列基板排上切割下来的合格品基板，其中该承载盘中包含有多个基板承纳孔。该承载盘外形尺寸与该基板排相同，其中基板承钠孔数量与该基板排中基板数量相同，且其基板承纳孔在插置了该些独立合格品基板后，其中基板的位置与该基板排中的该些基板处于对应的相同位置。

085 一种实现电路交换域业务的承载切换实现系统及方法
008 增进散热与避免过大电流承载之小型化电源供应装置
100 电路板承载装置
067 一种会话控制路径与承载控制路径的关联方法
029 用于IP语音的较优无线承载电路配置
034 以太网上承载时分多路复用数据业务
074 承载装置及软性显示面板的制造方法
027 电子器件及其承载衬底
036 平面显示器玻璃板片承载治具
062 柔性电路板表面贴装承载装置
055 用于承载大电流的电池组保护电路板
022 控制业务承载方式改变的方法
047 承载盘的**取换装置
094 镜头承载模组
093 电路板承载装置结构
098 印刷电路板承载治具
101 扣持承载装置及辅助固定模块
083 发光二极管封装结构与承载器结构
041 影像感知器的集成电路承载器
104 发光二极管芯片的承载结构
038 半导体承载盘的装置
078 电路元件承载盘供输和堆叠系统
020 一种集成电路承载盘及其制备方法
063 电容器、包含该电容器的电路板及集成电路承载基板
088 用于制造硅中间承载体的方法
090 具有扬声器的手持式电子装置的承载座以及电子系统
028 多媒体服务的承载电路建立
057 具备过电压保护功能的集成电路承载基板及其制造方法
030 引脚在芯片上的集成电路封装构造及其芯片承载件
064 柔性电路板激光加工承载装置
039 风扇承载结构
054 粘膜承载型挠性印制电路板
112 电池承载结构
056 ATM承载数据采集网关
072 打印机的墨水匣承载装置
021 晶片承载座体的介质
042 电路板承载装置
052 可承载多种记忆卡之连接器
053 光驱致动器光拾取组件承载座的改良结构
065 电路板承载装置及电路板的固定方法
103 发光二极管的承载结构
019 对话承载协商
096 钻机大钩承载负荷测量装置
059 带有可旋转的连接器承载件的电路连接装置
033 用于元件或电路的承载体
092 承载带凸型模具
087 对服从语音呼叫连续性的承载的显式指示
010 波分复用系统承载客户网的保护倒换协调控制装置及方法
058 带有埋设电感器的无引线芯片承载器的制造结构和方法
105 具散热效果的承载装置
084 承载参数处理装置、网络承载建立方法和系统
060 承载晶圆的放电系统、静电吸附器与集成电路的制造方法
026 基于电路交换域实现数据承载业务的方法
031 电子元件的承载结构
014 用于控制无线电承载重新配置的装置和方法
075 用于波峰焊设备的承载板
107 电连接器组件及其中的承载装置
044 自动售货机的物品承载 放料机构的组装结构
069 电路域业务数据的无线承载方法、装置及系统
018 封包化的基本数据流中的承载数据的方法与相关装置
032 用于电梯的承载部件状况的电信号的应用策略
099 静探承载力衡定仪
024 承载与控制分离的移动通讯网络中的路由选择方法
017 承载主动元件的热导管端面整平制造方法及其结构
110 柔性电路板承载架
051 IC承载盘
043 集成电路包装带的承载轮
040 印刷电路板压合承载盘止滑装置
025 光驱致动器光拾取组件承载座的改良结构
015 用于震落并承载电路板上电子元件的电子元件载具及方法
082 带有堆积式互联承载板*散热的半导体封装及其方法
113 输送带承载面撕裂综合检测装置
071 承载器
091 具有测量冲击形变的铁路动态称重承载装置
068 用于联合业务无线接入承载指配的实现方法
073 承载装置及利用该装置进行双面贴装电路板制作的方法
045 模组承载器
081 电路板承载装置
009 一种千兆无源光网络承载时分复用业务实现方法及其装置
037 电路板加工承载机具
115 用于承载多个板件的挂篮
007 电路板承载车架
108 发光二极管芯片承载座结构
111 一种可承载大电流的印制线路板
114 一种聚合物锂离子电池承载板的检测装置
005 集成电路晶片承载盘及其制造方法
013 一种移动通信系统中IP承载建立的实现方法
061 半导体组件承载结构及其叠接结构
012 一种降低承载与控制分离系统中同抢的方法及其系统
066 回焊炉的电路板承载传输结构
109 抽取式承载结构
077 光刻机硅片承载台及其使用方法
049 集成电路元件包装承载带
002 具备过电压保护功能的集成电路承载基板
048 电路板的立式隔离承载架
001 宽带接入设备支持以太网承载点对点协议的方法
095 包覆式信息产品电池承载结构
046 具有装置的集成电路承载盘
003 预模拟运行用的可反复使用的晶片承载件和预模拟运行方法
006 熔断器和熔断器承载件
011 具有承载结构的电连接器
016 发光二极管承载器
050 切换无线承载通道组态的无线 接收单元及集成电路
089 半导体组件的承载基座及其电性连接结构与其制造方法
070 一种可承载大电流的电感器
076 用于半导体晶片制造工艺的晶片承载装置及加热器
080 电路板承载装置及其应用方法
086 输送带承载面撕裂综合检测装置
079 电路板承载装置及其应用方法
102 承载盘

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