产品图片 产品特点 介电陶瓷陶瓷材料特有的高强度、耐热性、稳定性等特点,被人们普遍看好用作集成电路板的制造材料。现作为集成电路基板的陶瓷材料主要有氧化铝、氧化铍、碳化硅及氮化铝等,其中以氧化铝应用较为普遍。这类陶瓷的介电损耗低,机械强度高,已被广泛应用于基板材料。氧化铍较大的优点是导热系数高,但制造工艺较复杂,成本高,毒性大,限制了它的使用。碳化硅的导热性**氧化铝,有人采用热压方法,已制成**基板,工作到200℃左右时其性能仍能满足实用要求,但是由于添加剂有毒性,同时热压烧结工艺复杂,限制了它的发展。2010年来氮化铝基板引起国内外的普遍关现阶段日本商品化生产氮化铝的热传导率是目阶段广泛使用的氧化铝瓷热传导率的10倍左右,其他电性能也和氧化铝陶瓷大致相当,有希望成为**大规模集成电路的下一代**基板材料。 联系方式联系地址:山东青岛市城阳区城阳街道仲村社区联系人:周经理联系电话:传真号码:0532-89083116讯Q阿里:sungwoo2012公司简介1996.10 创建 1999.11 介电陶瓷推出 2000.04 工作场所的分离,结构陶瓷,陶瓷介电 2001.05 材料科学与工程学院,岭南大学,学术合作伙伴注册 2012.05 集成自工厂成立于庆namsanmyeon 2003.10 ISO 9001认证 2005.10 连续(1300℃,15 M)设备投资医疗,家居用品的*生产系统的浪涌 2006.01 当地的工厂在中国烟台成立 2006.02 干净的网站认证 2007.01 全自动连续扩张(1300℃,20 M) 2007.05 商业代表团访问中国淄博布什 导购** 加工定制 是 特性 高频绝缘陶瓷 功能 绝缘装置陶瓷 微观结构 多晶 规格尺寸 2.25*0.55*7(mm) ** 晟宇陶瓷