**光学BGA返修站ZM-R6823

特点介绍
●?独立三温区控温系统
1?上部加热器一体化设计，陶瓷蜂窝加热器热传导较*；气源采用压缩空气和氮气，气源自由切换符合返修工艺。
2?下部热风加热器与上部加热器同步运动、电动升降，操作简单使用方便。
3?大尺寸红外加热器采用**发热管配合微晶面板，使PCB预热均匀。
●?**的光学对位系统
???????采用高清CCD彩色光学对位系统，日本高清变倍镜头，并配有自动色差分辨和亮度调节装置；配15寸高清液晶显示器，轻松应对微型精密电子元器件的贴装。
●?多功能人性化的操作系统
a?采用高清触摸屏人机界面，人性化操作界面，参数修改调用有权限限制，以防误操作；多种操作模式，适合各种场合。
b??贴装头上下采用精密直线运动系统，Z轴运动为松下伺服控制系统，运行精度高、无噪声、寿命较长久。
c对位系统采用摇杆控制，可通过手动摇杆来控制光学系统的前后左右移动，全方面的观测元器件的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题；X、Y轴均采用千分尺微调，**贴装精度。??
d??贴装头电动360°旋转，应用灵活。
e??自动喂料装置，贴装时自动吸取元器件，拆取时自动接料。
f??PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配灵活方便的可移动式**夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，确保维修工件的成功率，能适应各种BGA封装尺寸的返修;PCB托板左右滑动采用线性导轨，左右滑动平缓、**。
●?优越的*保护功能
设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电；温度参数带密码保护，防止任意修改等多项*保护及防呆功能，具有优越的*保护功能；贴装头配置高灵敏感应器，防止压伤元器件，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损坏。
产品规格及技术参数
●?电??源:?????AC?380V????50/60Hz????????????????????
●?总功率：????Max?6800W?
●?加热器功率：上部温区800W??????下部温区800W
?????IR温区5000W
●?电气选材：松下PLC＋松下伺服系统＋8〃真彩触摸屏＋**智能温度控制模块?
●?温度控制：K型热电偶闭环控制
●?定位方式：V型卡槽PCB定位＋激光自动定位
●?预热尺寸：L330mm×W460mm
●?PCB?尺寸:?Max?470×500mm?????Min?15×20?mm?
●?适用芯片:?Max?70×70mm???????Min?2×2?mm?
●?外形尺寸：L890×W790×H1000mm(不包括显示支架)
●?测温接口：4个
●?机器重量：140kg
●?外观颜色：银白色