深圳奔强电路 电路板生产|电路板快样|电路板制造|**电路板厂家

    深圳奔强电路是一家**从事高密度多层印制板、特种板、样板及中小批量的制造企业。**生产高层次、高精密度、HDI、高频、高频与FR4混压、厚铜、高TG等各种工艺类型复杂的快板及中小批量PCB的生产制造，是中国较具竞争力的快板供应商。
工艺能力：
	月产能：15000平米（多层板）
	层数：2－50层
	产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7OZ），软硬结合板， 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
	原 材 料：
	常规板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)
	高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon
	高TG板材：S1000-2M、KB  及配套P片
	无卤素板材：生益S1155、S1165系列
	阻焊：广信    太阳油墨 
	化学药水：安美特、罗门哈斯电镀药水等
表面处理：
	喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)等
选择性表面处理：
	沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指、沉锡＋金手指等
特殊工艺：
	盘中孔、盲埋孔、半孔、台阶孔、控深钻、多属基（芯）板、混压板等
技术参数:
	较小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
	较小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
	较小焊环：4mil
	较小层间厚度:2mil
	较厚铜厚：7 OZ
	成品较大尺寸：600x800mm
	板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
	阻焊桥：≥0.08mm
	板厚孔径比：18：1
	塞孔能力：0.2-0.8mm
公差:
	金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
	非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
	外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
较快交期：
	双面板：12小时
	四层板：24小时
	六层板：24小时
	八层板：48小时
	十层板：72小时
	十层以上：72小时
工厂地址：深圳市宝安区松岗镇燕川北部工业园B6栋