信越X-23-7783D 高导热 散热硅脂 日本**进口 导热系数6.0

信越X-23-7783D导热硅脂

 

特点：

 

  日本SHINETSU信越X-23-7783D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以较佳地填充散热器与IC之间的缝隙，达到较佳的散热效果

 

  信越X-23-7783D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了**的金属到人材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。较适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。

 

特性

 

  项目 单位 性能

 

  外观 灰色膏状

 

  比重 g/cm3 25℃ 2.55

 

  粘度 Pa·s 25℃ 200

 

  离油度 % 150℃/24小时 —

 

  热导率 W/m.k 3.5（5.5）*

 

  体积电阻率 TΩ·m —

 

  击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下

 

  使用温度范围 ℃ -50~+175 

 

  挥发量 % 150℃/24小时 2.43

 

  低分子**硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下

 

  *溶剂挥发后的值

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