膜厚仪，手持式膜厚仪

CMI165(带温度补偿功能的面铜测厚仪)
 
 CMI165是一款人性化设计、坚固**的世界**带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。
 - 可测试高温的PCB铜箔- 显示单位可为mils，μm或oz- 可用于铜箔的来料检验- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试- 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
 牛津仪器CMI760测厚仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。
 CMI760测厚仪可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和**的测量。CMI760台式测厚仪具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使这款测厚仪满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。
 同时CMI760测厚仪具有**的统计功能用于测试数据的整理分析。
 CMI760测厚仪配置包括：
 CMI760测厚仪主机 
 SRP-4探头 
 SRP-4探头替换用探针模块（1个） 
 NIST认证的校验用标准片 
 CMI760测厚仪选配配件：
 ETP探头 
 TRP探头 
 SRG软件 
 ????????????????????????????CMI760线路板面/孔铜厚测量仪 
 ?????? CMI 760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。CMI 760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和**的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时CMI 760具有**的统计功能用于测试数据的整理分析。
 CMI 760配置包括：CMI 760主机 SRP-4探头 NIST认证的校验用标准片
 选配配件：ETP探头 TRP探头 SRG软件
 SRP-4面铜探头测试技术参数：铜厚测量范围：化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)