CMI563(便携式面铜测厚仪)

牛津仪器CMI563表面铜厚测量仪专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。
 
 整套仪器由一台多功能手持式测厚仪（配有保护套）、测量探头和NIST（美国地区标准和技术学会）认证的校验用标准片组成。采用微电阻技术的SRP-4探头是牛津仪器公司的**产品，耗损的探针能在现场*、简便地更换，将停机时间缩至较短。更换探针模块远比更换整个探头经济。
 ? 应用 
 ? 特点 
 ? 可测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度 
 ? 测量铜箔厚度的显示单位为mils或μm 
 ? 可用于铜箔的来料检验、电镀铜后的面铜厚度测试 
 ? 检测印刷电路板上化学铜或电镀铜厚度 
 ? **定量测量蚀刻或整平后的铜箔厚度 
 
 ? 16个按键，4数位LCD液晶显示，轻便** 
 ? SRP-4探头是牛津仪器公司的**产品，耗损的探针能在现场*、简便地更换，将停机时间缩至较短 
 ? 微电阻测试技术为铜箔应用提供了高准确度的铜厚测量 
 ? RS-232串行接口，用于下载至打印机或计算机 
 ? 统计报告：存储位置，测量个数，铜箔类型，测量日期/时间，平均值，标准差，方差百分比，准确度，较高值，较低值，值域，CPK值，柱状图