8000全自动多功能键合机

PALOMAR 8000 全自动多功能键合机 焊线机 Wire Bonder
 高**性植球焊和引线键合机
 
 8000键合机概述
 8000型键合机是全自动超声波高速键合机，可进行球形焊、晶圆植球、芯片植球等、以及客户化的线弧形状。作为用于**级别相互连接所选择的封装方法，它适合于许多封装方面和元件的组装，包括复杂的混合电路、MCMs和高**性器件。
 
 获得**的PlanarBump 技术利用金线来产生无线尾植球，也使8000型键合机适合倒装芯片和其它**的封装应用。8000型键合机在它大的工作区域内和可使用的深度能力内的总体精度，导致微间距/高线数应用工艺的高良品率。
 
 8000型键合机选配
 
 8000型键合机的球行焊和植球配置是这一系统的一个*特的特色。8000型键合机是一的可用的能够一步产生Co-planarized式金球的系统。这一全自动的、热超声的、高速的球-和-二焊点金球焊提高了产品良品率，*了你的工艺变化的来源。
 
 技术参数:
 邦定类型： 热压超声金丝球焊、无线尾凸点制作
 循环时间： 0.125秒/线, 0.077秒/凸点
 较小线间距: 50um(线径为20um时)-
 放置精度： ±2.5um
 操作系统: Windows NT
 计算机: PentiumⅢ(或较高)处理器
 打线范围: 300mm×150mm
 分辨率: 0.2um
 可重复度: ±2.5um
 驱动系统: 线性编码电机, 直接驱动
 视觉系统: Cognex 8000系列
 视觉系统捕捉范围： 760um～1300um
 角度范围： ±7°
 焦点范围（焦点深度）： 10mm
 可编程照明： 双通道LED照明
 线轴直径： 50.8mm. 双边缘线轴
 线轴长度: 25.4mm～50.8mm
 线径: 17.7um～50.8um
 超声发生器: 1瓦或5瓦可选择相位锁定发生器
 超声频率: 60KHz或120KHz
 超声模式: 连续电压或连续电流
 电源： 220 VAC, 30 A,
 真空度： 25inHg（635mm汞柱）
 空气/氮气压力： 60 psi
 体积： 31.5″ 长 x 70″ 高 x 37.5″深
 重量： 1800lbs 英镑(净重) 816KG
 
 
 植球芯片粘贴的应用
 
 摄像头和便携式摄像机
 手机
 MEMS
 PDAs
 传感器
 叠层存储器件内部元件，如DSPs、ASICs、SAW滤波器、高亮度/高功率LED、 CMOS图片传感器
 
 其它普通应用
 
 汽车组装
 COB
 CMOS摄像头组件
 磁盘驱动组装
 显示器和太阳能板
 微间距器件
 柔性电路
 大的复杂的混合电路
 多模芯片块儿(MCMs)
 特殊框架
 SIPs
 
 
 特色
 8000型键合机利用*特的焊线头移动（**的双Z-轴线性旋转移动）功能，通过重复平滑的剪切球的**部引线来形成**的金球植球，不会留有线尾。这提供了一致的小于20微米高度植球的形成，它*了二次压球工艺的需求。
 
 对于8000型键合机关键的软件特点包括适当的焊点变形、增强线弧模式、无线尾植球和仿真楔形焊（链式焊接）。8000型键合机能够执行 SOS工艺。SOS是一个用户**于月牙型焊接定义二维植球的接口程序。IC到I或者焊接困难的材料将受益于这一特色。
 
 **表现
 连续焊接技术—在进行焊线的同时将器件抓取到键合机上的能力。从而操作员*了停止键合机和步进的需要。8000型键合机**了这一技术。