3800粘片机

3800粘片机 
 PALOMAR 3800全自动粘片机
 
 3800粘片机设计用于全自动、**的微电子组装。这一灵活的由电脑控制的粘片机和自动元器件放置系统可以执行高达三个通道的点胶、元器件放置、共晶贴片和*作区域的倒装芯片操作。
 一个较新设计的坚固的机械结构是3800粘片机的特点，并配置过程相机、安静的线性马达、0.1微米线性XY编码器、直接测量0.00023 度的旋转编码器，和Palomar Technologies’
 开创的控制结构，用于**马达控制和工艺步骤。符合人体工程学的用户界面、用于观察拾取头在拾取-放置期间的实时图像的过程相机、适用于许多应用类型以及高混合/中等体积都是3800粘片机*特的**特点。 
 
 UPH高达2600 
 在整个工作区域内，当解析度为0.1微米时，轴速度接近40 ips。 
 线性编码器用于**定位。 
 重复性 
 对于3 sigma 的放置重复性为3.5 微米。 
 位置精度 
 ≤ 5微米(0.000196英寸) 
 实际的定位半径取决于具体应用
 ID追踪软件
 向上观察的摄像头软件
 在线组装线
 全自动基板和器件导入
 马达扩展晶圆的芯片**起机构
 全自动点胶系列，带有拾取-放置组件 
 
 
 *作区域 
 710 平方英寸工作区域，能够覆盖倒装芯片、多点胶头、以及置于脉冲加热台旁边用于共晶贴片和环氧树脂涂抹盘的多种夹具。
 
 大而灵活的工作区域 
 **的移动系统 
 高达8” 晶圆 Punch-Up 系统 – 包括单、
 双、四角和十六进制等 
 稳态和脉冲加热共晶贴片 
 三通道液体点胶 
 自动材料抓取系统（MHS）- 
 全自动组装线 
 热导轨抓取装置 
 0.1微米线性XY编码器 
 微软Windows? 视窗
 **范围的技术支持 
 
 
 直接生产 
 当天开始生产—即便当你的系统正在建设。装配服务是由Palomar Technologies的精密微电子芯片封装方案部门提供。装配服务能够研发一个可以开始生产和应用的可制造的工艺。你的系统一旦完成，生产传送便可无缝对接。 
 
 
 **特点
 通用程序和操作工具
 图解用户界面（GU）
 过程相机
 基于目标的编程 
 **编程创建工具
 诊断和校准程序 
 线下编程真空检查极限 
 焊接数据分析
 
 
 人体工程学
 1.新的用户友好的人体工程学用户界面 
 2.用在不同操作高度的可改变的控制系统
 3.气弹簧辅助盖板易于打开、关闭以及在内部进行操作
 
 
 应用
 Flip Chip
 COB
 HB/HP LED组装
 微波组件
 RF封装
 微间距SMT
 MEMS
 激光二极管
 太阳能集中器封装
 MOEMS
 
 元件放置应用
 AuSi 共晶
 AuSn共晶焊锡
 贴片
 PbSn焊锡预成型
 用于Flip Chip的
 各向异性的导电
 胶贴片
 高**度光学元件的放置
 
 
 关键点胶选项
 1.直线点胶 
 典型应用于大尺寸器件，需要使用图形点胶；直线点胶用环氧树脂可以是导电的或非导电的；这一类点胶器需要特别低的环氧树脂粘度。
 2.点状点胶
 典型应用于在小器件上进行例如15mil大小的**点状点胶。 
 3.时间和压力点胶
 典型应用于在大区域覆盖线状胶，低粘度环氧树脂。
 4.蘸胶
 3800粘片机能够适应多个独立的受控的蘸胶站。自动蘸胶工具会浸入盛有环氧树脂的蘸胶盘，然后接触芯片表面，以产生胶的传送。传送的胶点厚度为5-8mil厚度。这一工艺较主要的原因是低容量和小胶点尺寸的需要。
 
 
 3800 蜂巢状机器基座提供的震动衰减和温度稳定响应**花岗岩石。这一悬臂设计可以在打开门后在三面的安装设置畅通无阻。一个三面的互锁能够确保风罩关闭后，在生产期间操作*。
 
 软着陆功能可以辅助易碎器件的**抓取和放置，如GaAs产品。8-位工具塔台头能够在动态中**更换工具，不需要耗费工具存储空间。
 
 图形识别
 **的Cognex gray-scale图像识别系统可在广泛的背景条件和灯光下来定位任意方向的器件特征。这一PR系统包括自动聚焦、对比度增强、均化、合成建模/掩蔽、电容器寻找、图心建模、可编辑的放大倍率和光强度。