可焊性测试仪(沾锡天平)

可焊性测试仪(沾锡天平)
 可焊性测试仪(沾锡天平)可以对包括各种类型的贴片器件,插件器件,印刷线路板,助焊剂,锡膏等影响焊接工艺的各种组成部分进行测试.其原理即为润湿平衡法.**的测试技术,较大程度地避免了之前非直接测量以及人为因素的影响.
 可焊性测试仪(沾锡天平/润湿天平) 的详细介绍
 法国METRONELEC ST88可焊性测试仪(沾锡天平/润湿天平)
 应用领域:
 各种类型的贴片器件,插件器件以及印刷线路板在内的各种样品进行测试.
 Metronelec 公司采用的是世界上较**的测试技术,这样就较大程度地避免了非直接测量以及人为因素的影响.其广泛应用于来料检验,工艺部门以及相关实验室.
 METRONELEC ST88可焊性测试仪(沾锡天平/润湿天平) 技术参数:
 Metronelec ST88 可焊性测试仪
 可焊性测试仪(沾锡天平/润湿天平) 更多信息:
 关于法国METRONELEC:
 是IPC*的元器件和PCB板可焊性测试仪,法国METRONELEC公司是一家**生产制造可焊性测试仪的法国厂家,它 是欧洲电子协会的成员之一.生产的ST88可焊性测试仪通过严格的技术要求,符合IEC(欧洲共同体标准)、DIN(德标准准)、 NFC(法标准准)、MIL(美国**)、ANST(美标准准)等.上海锐驰创通电子科技有限公司是法国METRONELEC公司在中国区的授权代理商.
 ST88 可焊性测试仪(沾锡天平/润湿天平) 的使用:
 ST88可焊性测试仪(沾锡天平/润湿天平) 操作简单,测试结果可经过电脑以图像形式或数据形式显示.友好的用户界面,易于使用操作,直观的结果显示,测试的结果直接地反映了被测试器件的 可焊性.主要应用于各类插件、PCB板面上的元件、通孔元件、SMD元件等的可焊性及锡膏的特性等.ST88感应速度是固定的,它不会把样品浸入焊接锡合 金内,而是通过小锡缸自动向样品方向提升来继续完成浸入程序.这样较加**的**了元器件的可焊性测试.
 ST88可焊性测试仪(沾锡天平/润湿天平)有锡球、锡槽两类测试方法,是无铅焊接测试的*工具.
 ST88可焊性测试仪(沾锡天平/润湿天平) 有锡槽、锡球测试、回流工艺测试(锡膏)三种方法选择.焊锡的润湿力及润湿角度;温度 控制探头;自动的传感器归零;自动的深度校准 图象捕捉 (视频)表面贴装器件PBS和金属表面的可焊性润湿率,输出助焊剂的活性、焊锡合金的性能、锡膏的性能/wmdz11-Products-19355319/