ST78可焊性测试仪又名沾锡天平

ST78可焊性测试仪又名沾锡天平
 ST78可焊性测试仪(又名沾锡天平,润湿天平,Wetting balance,可焊性试验机,**性测试仪器,可焊性试验设备)可以对包括各种类型的贴片器件,插件器件,印刷线路板在内的各种样品进行测试,符合可焊性试验行业标准,采用原理为润湿平衡法.
 ST78可焊性测试仪 的详细介绍
 ST78可焊性测试仪
 可焊性测试仪
 ST78可焊性测试仪(又名沾锡天平,润湿天平, Wetting balance,可焊性试验机),可以对包括各种类型的贴片器件,插件器件,印刷线路板在内的各种样品进行测试,其原理即为润湿平衡法.
 其**的测试技术,较大程度地避免了之前非直接测量以及人为因素的影响,广泛应用于来料检验,工艺部门以及相关实验室的可焊性测试.
 应用领域:
 线路板(PCB)制造,PCBA(线路板组装),半导体封装,焊接工艺的实验和研究.
 ST78 技术参数:
 可焊性测试仪
 ST78可焊性测试仪产品更多信息:
 关于法国METRONELEC:Metronelec ST78可焊性测试仪是IPC*的元器件和PCB板可焊性测试仪,法国METRONELEC公司是一家**生产制造可焊性测试仪的法国厂家,它是欧洲电 子协会的成员之一.生产的ST78可焊性测试仪通过严格的技术要求,符合IEC(欧洲共同体标准)、DIN(德标准准)、NFC(法 标准准)、MIL(美国**)、ANST(美标准准)等.上海锐驰创通电子科技有限公司是法国METRONELEC公司在中国区的授权代理商.
 ST78可焊性测试仪的使用:
 ST78可焊性测试仪操作简单,测试结果可经过电脑以图像形式或数据形式显示.友好的用户界面,易于使用操作,直观的结果显示,测试的结果直接地反映了被测试器件的可 焊性.主要应用于各类插件、PCB板面上的元件、通孔元件、SMD元件等的可焊性及锡膏的特性等.ST78可焊性测试仪通过锡槽测试方法测试元器件、线路板等的可焊性,最后根据标准对比得出Pass/Fail的判断,定性和定量地对被测样品的可焊性做出准确评估/wmdz11-Products-19048504/