化学沉铜电路板、化学沉铜电路板的稳定性、智汇创(认证商家)

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由于溶涨造成膨松  ， 且因有结合力的强弱 ， 如此使咬蚀时产生选择性别，  而形成所谓的微粗糙.但如因过度咬蚀，将再度平滑。

咬蚀能力也会随基材不同而有所改变。

电极**留心保养 化学沉铜电路板成本，电极效率较难定出**的标准，且也很难确认是否足够应付实际需要。故平时所得经验及供应商所提供资料，为电极需求的参考

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断面和环壮铜箔（多层板）的非金属化孔，需处理的是*二部分的非金属的环氧树脂，玻丝。断面和环壮的铜箔（多层板）的表面。基材铜箔表面带正电荷，非金属化的基材表面带有均匀的弱负电荷，多层板在经过去钻污处理后负电性较强。在活化时鈀胶体的胶团也带有负电，这样负负相斥，鈀胶体无法进行有效的吸附，所以要改变板件的表面尤其是非金属化的表面电性

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