高抗折强度贴片电容_SUP美隆电子(在线咨询)_贴片电容

　　1.陶瓷介质内空洞 (Voids)

　　导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的**或无机污染，贴片电容，烧结过程控制不当等。空洞的产生较易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，贴片电容断裂解决方案，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，抗断折贴片电容，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。

在焊接过程中的热冲击以及焊接完后的基板变形*导致裂纹产生:电容在进行波峰焊过程中，预热温度，时间不足或者焊接温度过高*导致裂纹产生，贴片电容断裂解决方法，在手工补焊过程中.烙铁头直接与电容器陶瓷体直接接触，容量导致裂纹产生。焊接完成后的基板变型(如分板，安装等)也*导致裂纹产生。

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