锡锑合金预成型焊片（Sn90Sb10/Sn97.5Sb2.5）

锡锑合金焊料可焊性及润湿性较佳，焊接强度大，**性高，常用于特定的封装工艺上。以下以Sn90Sb10为例进行介绍。

Sn90Sb10预成型焊片参数
Sn90Sb10杂质水平<0.1% (质量比)
固相线/液相线熔点漂移+/-1°C
焊带较小厚度0.01mm+/-0.005mm
 预成型焊片较小公差0.005mm
Sn90Sb10预成型焊片存储与包装
存储温度25+-3°C
存储湿度120°C
预热时间>10s
焊接温度>282°C
焊接时间>5s

栢林电子封装材料有限公司位于广东省汕尾市，是*大学材料学院的合作企业，并通过了ISO9001质量管理体系认证。公司专注于电子焊接领域预成型焊片和焊丝的开发和精密制造，致力于新焊料在电子封装行业中的应用，是国产预成型焊片的技术**企业。主要产品(金基焊料Au80Sn20, Au88Ge18，Au97Si3，Au80Cu20，In基焊料，Bi基焊料，Sb基焊料，银铜焊料以及常见的Sn基焊料等低中高温焊料片)广泛应用于大功率微波器件、激光器的芯片焊接，密闭性封装外壳的焊接，太阳能面板的焊接以及光通讯器件的焊接等。
    公司拥有**的技术团队,具有完备的产品研发、试制和量产的人才储备和硬件设施，能够满足客户对不同产品形状和尺寸的要求，**制造精度，并能针对焊料特性和选用为客户提供**的技术咨询与服务。
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