金锡合金预成型焊片Au80Sn20

金锡共晶合金焊料Au80Sn20是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高**性*/医用/航空航天电子器件焊接的贵金属焊料，具有抗氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中，特别适用于**性和气密性要求高的光电子封装和*电子的焊接。
由于Au80Sn20是共晶组织，液相线和固相线重合于一点280°C.由其相图可以观察到，成分的细微变化将引起熔点的飘移，从而影响焊接工艺和质量。所以成分比例的控制对焊片的应用有很大影响。

Au80Sn20预成型焊片参数 
Au80Sn20 杂质水平< 0.1% (质量比)
熔点漂移+/-1° C
焊带较小厚度0.015mm+/-0.005mm 
预成型焊片较小公差0.005mm 
Au80Sn20预成型焊片存储与包装 
存储温度25+-3° C
存储湿度 320 ° C
焊接时间> 3s

栢林电子封装材料有限公司位于广东省汕尾市，是*大学材料学院的合作企业，并通过了ISO9001质量管理体系认证。公司专注于电子焊接领域预成型焊片和焊丝的开发和精密制造，致力于新焊料在电子封装行业中的应用，是国产预成型焊片的技术**企业。主要产品(金基焊料Au80Sn20, Au88Ge18，Au97Si3，Au80Cu20，In基焊料，Bi基焊料，Sb基焊料，银铜焊料以及常见的Sn基焊料等低中高温焊料片)广泛应用于大功率微波器件、激光器的芯片焊接，密闭性封装外壳的焊接，太阳能面板的焊接以及光通讯器件的焊接等。
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