供应2012-2016年中国 半导体设备行业发展状况及投资前景预测报告

2012-2016年中国 半导体设备行业发展状况及投资前景预测报告
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报告目录：
**章、**半导体产业
1.1、DRAM内存产业
1.1.1、DRAM内存产业现状
1.1.2、DRAM内存厂家市场占有率
1.1.3、移动DRAM内存厂家市场占有率
1.2、NAND闪存NAND Falsh
1.3、IC制造与晶圆代工
1.4、IC封测产业概况
1.5、中国IC市场
1.6、中国晶圆代工产业

*二章、半导体设备产业
2.1、半导体设备市场
2.2、刻蚀设备产业
2.3、薄膜沉积设备产业
2.4、光刻机设备产业
2.5、半导体进程控制设备
2.6、复合半导体设备市场
2.6.1、Aixtron
2.6.2、VEECO
2.7、线邦定设备市场
2.8、半导体设备厂家排名

*三章、主要半导体设备厂家研究
3.1、Applied Materials
3.2、ASML
3.3、Tokyo Electron
3.4、KLA-Tencor
3.5、Lam Research
3.6、DAINIPPON SCREEN
3.7、尼康精机
3.8、Advantest
3.9、Hitachi High-Technologies
3.10、ASM International N.V.
3.11、Teradyne
3.12、日立**电气
3.13、Kulicke & Soffa

*四章、主要半导体厂家研究
4.1、台积电
4.2、三星
4.3、英特尔

部分图表目录 
2000-2012年DRAM产业CAPEX
2000-2013年**DRAM出货量
2009年10月-2012年1月DRAM合约价涨跌幅
2005年1季度-2012年4季度**DRAM厂家收入
2010年1季度-2012年4季度**DRAM晶圆出货量
2001-2013年 系统内存需求量
2011年3-4季度**DRAM内存**厂家收入和市场占有率排名
2009-2011年Mobile DRAM 主要厂家市场占有率
2011年NAND Flash制造商收入排名和市场份额
2011年**12英寸晶圆产能
2011年**前25大半导体厂家销售额排名
1999-2012年**12英寸晶圆厂产能地域分布
2005-2011年**晶圆代工厂销售额排名
2011年**前20大MEMS晶圆代工厂排名
2011年**OSAT厂家市场占有率
2007-2011年闽台封测产业收入
2010-2013年**半导体封装材料厂家收入
2007-2011年中国IC市场规模
2011年中国IC市场产品分布
2011年中国IC市场下游应用分布
2011年中国IC市场主要厂家市场占有率
2011年中国晶圆代工厂家销售额
2005-2012年SMIC收入与运营利润率
2009年1季度-2011年4季度SMIC收入与毛利率
2009年1季度-2011年4季度SMIC收入下游应用分布
2009年1季度-2011年4季度SMIC收入地域分布
2009年1季度-2011年4季度SMIC每季度收入节点（Node）分布
2009年1季度-2011年4季度SMIC出货量与产能利用率
2010年1季度-2011年4季度SMIC各工厂产能
SMIC工厂分布
SMIC主要客户
2007-2016**晶圆设备投入规模
2011-2016年**半导体厂家资本支出规模
2011-2016年**WLP封装设备开支
2011-2016年**Die封装设备开支
2011-2016年**自动检测设备开支
2011-2012年**TOP 10 半导体厂家资本支出额
2011年4季度-2012年4季度主要Fab支出产品分布
2010年1季度-2013年4季度**晶圆加载产能产品分布
2010-2012年**晶圆设备开支地域分布
2010-2013年**半导体材料市场地域分布
2010-2012年**半导体后段设备支出地域分布
200020052010刻蚀设备市场主要厂家市场占有率
200020052010年**CVD、PVD、ECD、CMP主要厂家市场占有率
1992-2011年**光刻机厂家市场占有率
1995-2012年半导体进程控制设备市场增幅
1999-2010年MOCVD市场主要厂家市场占有率
1998年1季度-2011年4季度**MOCVD新订单
2009-2013年MOCVD市场规模
AIXTRON**分布
2003-2011年AIXTRON收入与EBIT
1999-2011年AIXTRON收入下游应用分布
2010年1季度-2011年4季度AIXTRON新订单
2010年1季度-2011年4季度AIXTRON在手订单
2011年AIXTRON收入地域分布
2004-2012年VEECO收入与运营利润率
2010-2011年VEECO MOCVD下游应用
2008-2010年**线邦定市场规模与主要厂家市场占有率
2010年1季度-2011年3季度**自动线邦定主要厂家市场占有率
2011-2016年**Ball Bonder市场铜线比例
2004-2015年OSAT厂家收入
2005-2016年**封装节点分布
2006-2011年TOP 15**半导体设备厂家收入排名
2007-2011年AMAT销售额与毛利率、运营利润率
2007-2011年AMAT新订单额与在手订单额
2010年1季度-2011年4季度AMAT新订单额与运营利润
2010年1季度-2011年4季度AMAT销售额与运营利润率
2009-2011年AMAT新订单地域与分布
2009-2011年AMAT新订单部门分布
2010-2011年AMAT在手订单部门分布
2009-2011年AMAT销售额地域分布
2009-2011年AMAT销售额部门分布
2009-2011年AMAT半导体设备部门新订单业务分布
2007-2011年ASML销售额与毛利率
2006年1季度-2011年4季度ASML销售额
2010年1季度-2011年4季度每季度ASML销售额与运营利润率
2010年1季度-2011年4季度每季度ASML**与ASP
2010年1季度-2011年4季度每季度ASML销售额与在手订单
2010-2011年ASML在手订单额地域分布
2010-2011年ASML在手订单额下游应用分布
2010-2011年ASML在手订单额技术分布
ASML路线图
2005-2012财年TEL销售额与运营利润率
TEL**分布
2006-2012财年TEL半导体设备销售额
2006-2011财年TEL 销售额地域分布
2010年1季度-2011年4季度TEL新订单
2005年4季度-2011年4季度TEL半导体设备下游应用分布
2011财年3季度-2012财年3季度TEL半导体设备收入与运营利润率
2011财年3季度-2012财年3季度TEL半导体设备收入地域分布
2007-2012财年KLA-Tencor收入与运营利润率
2009-2012财年上半年KLA-Tencor收入业务分布
2010-2011年KLA-Tencor收入下游应用分布
2009-2012财年上半年KLA-Tencor收入地域分布
2007-2012年Lam Research收入与运营利润率
2007-2011年Novellus收入与净利润
2010年1季度-2011年4季度Novellus销售额与毛利
2010年1季度-2011年4季度Novellus Net Order与环比增幅
2009-2011年Novellus收入地域分布
2011年4季度Lam Research收入下游应用分布
2009-2012财年上半年Lam Research收入地域分布
2009-2011年Lam Research在手订单Backlog
DAINIPPON SCREEN MFG组织结构
2007-2012财年DAINIPPON SCREEN收入与运营利润率
2009财年4季度-2012财年3季度DAINIPPON SCREEN每季度各部门收入与运营利润率
2009财年4季度-2012财年3季度DAINIPPON SCREEN每季度各部门新订单与在手订单
2009财年4季度-2012财年3季度DAINIPPON SCREEN半导体设备部门下游应用分布
2007-2012财年DAINIPPON SCREEN半导体设备销售额
2010年2季度-2011年4季度DAINIPPON SCREEN半导体设备销售额与运营利润率
2011-2012财年DAINIPPON SCREEN半导体设备销售额地域分布
2006-2012年尼康精机销售额与运营利润率
2009-2012年尼康精机Stepper出货量类型分布
2011财年1季度-2012财年3季度Advantest毛利率与运营利润
2011财年1季度-2012财年3季度Advantest新订单部门分布
2011财年1季度-2012财年3季度Advantest新订单地域分布
2011财年1季度-2012财年3季度Advantest销售额部门分布
2011财年1季度-2012财年3季度Advantest销售额地域分布
2000-2011年Advantest半导体测试部门销售额下游应用分布
Advantest**分布
2007-2012财年Hitachi High-Technologies收入与运营利润率
2011-2012财年Hitachi High-Technologies收入部门分布
2011-2012财年Hitachi High-Technologies运营利润部门分布
2006-2011年ASM销售额与运营利润率
2006-2011年ASM销售额业务分布
2011年ASM Front-end业务销售额地域分布
2011年ASM Back-end业务销售额地域分布
2010年1季度-2011年4季度 Teradyne收入与运营利润率
2005年1季度-2011年4季度Teradyne SOC产品新订单
2011年4季度 Teradyne销售额与在手订单地域分布
2007-2012年日立**电气收入与运营利润率
2008-2012财年Hitachi Kokusai Electric收入业务分布
2008-2011财年Hitachi Kokusai Electric营业利润业务分布
2007-2011年Kulicke & Soffa收入与运营利润率
2009-2011财年Kulicke & Soffa前10大客户
Kulicke & Soffa**分布
2010年1季度-2011年4季度Kulicke & Soffa收入与运营利润率
TSMC组织结构
2004-2011年TSMC收入与营业利润率
2004-2011年TSMC出货量与产能利用率
2009年1季度-2011年4季度TSMC每季度收入与营业利润率
2009年1季度-2011年4季度TSMC每季度出货量与营业利润率
2005年-2011年4季度TSMC产品下游应用分布
2008年3季度-2011年4季度台积电收入节点分布(By Node)
2008-2011年台积电各工厂产能
2011年1季度-2012年4季度三星System LSI 事业部收入业务分布
2011年1季度-2012年4季度三星System LSI 事业部收入与运营利润率
2011年1季度-2012年4季度三星NAND内存收入与运营利润率
2011年1季度-2012年4季度三星DRAM内存收入与运营利润率
2004-2011年英特尔收入与毛利率
2004-2011年英特尔收入与运营利润率
2004-2011年英特尔收入与净利率
2006-2011年Q4 英特尔收入地域分布
2006-2008年英特尔收入产品分布
2008-2010年英特尔收入产品分布
英特尔CPU工艺路线图
Intel**基地分布


联系人：韩幽 王娜
销售专线: 010-56288665010-84955706
绿色通道：
订购电邮：
Q Q咨询：296517609 438494500 
公司网址：