东莞供应贝格斯 Hi-Flow 225F-AC导热绝缘硅胶片

东莞供应贝格斯Bergquist  Hi-Flow 225F-AC导热绝缘硅胶片
铝箔基材相变化导热界面材料

特点：
热阻0.10C-in2/W(25psi)
能被手动或自动应用到室温的散热器表面
箔片增强，背胶涂覆
柔软的55℃相变化导热混合物
应用：
电脑和周边，功率变换器，**电脑处理器，功率半导体，电源模块
规格：
厚度：0.102mm
片材规格：：279.4 mm *304.8 mm
卷材规格：：279.4 mm *76.2 mm
增强承载物：铝
持续使用温度：120C
导热系数：1.0W/m-K
定制模切

东莞市松全电子材料有限公司专注于研发和销售导热材料，产品广泛服务于计算机、电源、LED、通讯设备、汽车电子、家电等行业的导热、绝缘、胶粘、缓冲及屏蔽材料等解决方案，并可以按照客户需求作材料的冲型、模切。我 司**推荐的导热相变化材料、热传导间隙填充材料、导热绝缘材料、导热双面胶、导热膏等产品的导热性能能满足各种不同产品之需要。
公司主要销售：导热绝缘片、导热间隙填充材料、相变化界面材料、热传导胶带、导热硅酯、导热石墨片等。代理：贝格斯（BERGQUIST）、霍尼韦尔（HONEYWELL）/莱尔德(LAIRD)、固美丽(CHOMERICS)、信越(SHINETSU)等****。
在经营的道路上“求仁为大、求利为小、服务为本、合作共赢，走**化、精细化、为客户提供较佳较快较**的解决方案”是我们一的追求……