东莞供应贝格斯Hi-Flow 225UT导热相变化绝缘片

东莞供应贝格斯Hi-Flow 225UT导热相变化绝缘片
无基材压敏相变化导热界面材料
特点：
导热系数：0.7W/m-K
压敏相变化导热界面材料
具有**粘性的55℃相变化复合物
高可视度的保护膜拉片
说明：
Hi-Flow 225UT是一款设计应用于**处理器的发热元器件和散热器之间导热的压敏界面材料，它是一种具有**粘性的55℃相变化复合物，该材料背面有PET离型膜，正面附有高可视度的保护膜拉片。一旦达到55℃的相变化温度，Hi-Flow 225UT立刻润湿导热界面，流动的特性带来较低的热阴，装配时需要一定的压力让材料流动，流动时涂层不会滴漏。
典型应用：
计算机和外设
**计算机处理器
显卡，电源模块

规格：
1款厚度：0.08mm
卷材：254 mm *76.2 mm
定制模切，**于正方形和长方形
提供经过模切的卷材制品，啤半穿、除废料，附有拉片（不能有孔）
黑色

东莞市松全电子材料有限公司专注于研发和销售导热材料，产品广泛服务于计算机、电源、LED、通讯设备、汽车电子、家电等行业的导热、绝缘、胶粘、缓冲及屏蔽材料等解决方案，并可以按照客户需求作材料的冲型、模切。我 司**推荐的导热相变化材料、热传导间隙填充材料、导热绝缘材料、导热双面胶、导热膏等产品的导热性能能满足各种不同产品之需要。
公司主要销售：导热绝缘片、导热间隙填充材料、相变化界面材料、热传导胶带、导热硅酯、导热石墨片等。代理：贝格斯（BERGQUIST）、霍尼韦尔（HONEYWELL）/莱尔德(LAIRD)、固美丽(CHOMERICS)、信越(SHINETSU)等****。
在经营的道路上“求仁为大、求利为小、服务为本、合作共赢，走**化、精细化、为客户提供较佳较快较**的解决方案”是我们一的追求……