日本夏普业内一家采用陶瓷基板封装技术的LED模组 1:与传统铝基板相比,陶瓷基板的反射率较高,有助于提高光效。 2:陶瓷具有高**性,**命等特点。 3:陶瓷的热胀冷缩系数较小,即使在高温环境下,其表面也较为平整,有助于散热。 4:便于组装,可以将Zenigata LED模块通过导热胶直接装配在散热器上。 5:陶瓷的导热系数较高,从而可以**SHARP Zenigata LED具有业界良好的热流明维持率(95%) 6:陶瓷为绝缘体,有助于LED照明产品通过各种高压测试-* 1:Petit-Zenigata系列(4W、5W、6W等3种功率,尺寸大小:12x8mm,光效:63-88lm/W, 色温:2700-5000K) 2:Mini-Zenigata高显色性指数系列(4W、7W、10W等3种功率,尺寸大小:15x12mm, 光效:84-106lm/W,色温:2700-5000K) 3:Mini-Zenigata高电压系列(4W、6W、7W、8W、13W、15W等6种功率,尺寸大小:15x12mm, 光效:77-110lm/W,色温:2700-5000K) 4:Mega-Zenigata系列(23W、33W、63W等3种功率, 尺寸大小:24x20mm,光效:75-114lm/W,色温:2700-5000K)
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