3528小游侠LED软灯带线路板的主要技术指标: 1.加工尺寸:单面板,双面板:600mm * 500mm 多层板:400mm * 600mm 2.加工板厚度:0.2mm -4.0mm 3.基材铜箔厚度:18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ ) 4.常用基材:FR-4,CEM-3,CEM-1,聚四氯乙烯、FR-1(94V0、94HB) 5.光铜、镀镍、镀金、喷锡;沉金,抗氧化、无铅喷锡、沉锡等。
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