供应alfatec kerafol导热材

德国Alfatec公司 kerafol**的导热材料大量应用于欧洲航空，航天，电子类芯片的散热 电源方面的导热，及导热封胶等众多型号产品，可满足客户的导热需求。
随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，如英特尔处理器3.6G奔腾4良好版运行时产生的热量较大可达115W，这就对芯片的散热提出较高的要求。设计人员就**采用**的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，**芯片在所能承受的较高温度以内正常工作。电子设备及终端外观越来越要求向薄小发展，电视从CRT发展到液晶平板电视，台式电脑到笔记本电脑，还有数字机顶盒，便携式CD等，散热设计就与传统的形式不同，因该类产品比较薄小。 
     统计资料表明电子元器件温度每升高2度，**性下降10 %；温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备**性较重要的因素。这就需要在技术上采取措施限制机箱及元器件的温升，这就是热设计。热设计的原则，一是减少发热量，即选用较优的控制方式和技术，如移相控制技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。二是加强散热，即利用传导、辐射、对流技术将热量转移。而导热片再次就可得以充分发挥自身的优势：使用方便、导热能力**强，添加其他物质（铁磁粉）还可以防EMI、德国的产品（86/200）兼有吸振缓冲的作用、大部分硅胶产品均具有很高的绝缘性能。 

翰兴科技**代理闽台Coolmat和ThermoShuttle、德国Alfatec Kerafol、美国Henkel、日本Fujipoly和Geltec、韩国TherMax的导热、绝缘、均温、隔热、吸震、缓冲、接着、防EMI、封膜、灌注材料，以及软性PCB。 
导热绝缘我们提供以硅胶、PU、压克力、石墨、石蜡、合成蜡、铟合金、铝、铜、Mylar制成的各种导热绝缘片与散热膏，产品多达177款。其中**软硅胶、PU或压克力制成的固态、湿黏态或凝胶制品，可以弥合任何高低起伏的机构间隙，大范围*性把热导出。高热的CPU或功率组件，则交由可以在固液双态相位变化的蜡基产品或液态的散热膏负责。**薄却绝缘性特强，0.1mm即可达到13.5KV的绝缘效果。意欲体验焊接等级效能者，铟合金导热片是为可能选择。 
存在热点或机体表面温度过高的话，石墨或多层材料制成的均温与隔热材是较佳帮手。填充铁磁粉或覆加铜层的特殊产品导热兼防EMI；也有两款由silicone或PU填充铁磁粉制成的防EMI导热封膜饼。防制各种水平、垂直、不定向震动与冲击，乃至于棘手的较微弱和低频震动，以全世界较强吸震缓冲材料，制成的33种轴衬、阻尼、支点支撑螺栓、垫片，可提供**解决方案。不想用传统方法锁固散热器者，何妨利用黏性**强的导热胶或双面胶带，直接把散热器黏贴于芯片，放弃占用空间的扣具。嫌产品不够袖珍？使用由导热片、铜、与高分子涂料复合而成的导热软性PCB，任凭弯曲折迭甚至成卷都能正常工作，一并解决掉热问题，大大节省机体空间与成本。 
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公司目前把主要业务从闽台转向昆山因此将较具有竞争优势。
公司的网址：apus.tw