金百泽/PCB样板/PCB生产/PCB设计/硬件集成产品服务

金百泽硬件集成产品服务，是为客户提供硬件应用开发为主的特定功能的制造、采购、部分设计以及物流等一系列服务。
主要为电子产品提供**的方案设计和产品实现，涉及读写模块、通讯模块、WIFI模块以及中间件模块等等，应用于物联网领域。可以根据客户个性化要求提供产品方案，产品实现的较优产品方案。
我们拥有一大批*工程师，具有前瞻的设计文化、创造性的设计思维、丰富的可行性分析/生产/加工经验，完善的产品设计跟踪。

1、读写模块
**高频（UHF）读写器模块：主要应用于手持机等相关**高频产品和方案中。
高频读写器模块（HF）：主要应用于桌面读卡和电子锁等高频产品和方案中。
产品参数：
工作电压：5V
额定电流：1200MA
待机电流：32MA
频率范围：920M~925MHZ
频率模式：跳频
信道带宽：250KHZ
跳频速度：≦2S
额定输出功率：30DBM
步进间隔：1DBM

尺寸：55.9*35.6*4MM
重量：100G
开机启动时间：≦50MS
射频功率上升时间：≦500MS
射频功率下降时间下电时间：≦500MS
带内干扰：40DBC/60DBC
频率稳定度：±10PPM/±20PPM
读标签距离：大于10M
写标签距离：大于6M


2、WIFI模块
无线网卡：应用于平板电脑的嵌入式设备中连接网络。
产品参数：
网络标准：IEEE 802.11B/G/N
数据传输率：300MBPS，2T2R技术
总线接口：MINI USB
频率范围：2.4~2.4835GHZ 13CHANNELS
输出功率：25DBM(30MW)/ANTENNA
支持网络协议：CSMA/CA  WITH  ACK
调制方式：BPSK/QPSK/CCK/OFDM
*性能：WEP64/128/256，WPA，WPA-PSK，WPA-2
支持系统：WINDOWS XP，VISTA，WINDOWS 7，LINUX，MAX OS
数据线：支持10M延长数据线
工作温度：-20℃ — +70℃
主芯片：RT3070 

产品参数：
网络标准：IEEE 802.11B/G/N
数据传输率：150MBPS，2T2R技术
总线接口：USB2.0/MINI  USB
频率范围：2.4~2.4835GHZ 13CHANNELS
输出功率：25DBM(30MW)
支持网络协议：CSMA/CA  WITH  ACK
调制方式：BPSK/QPSK/CCK/OFDM
*性能：WEP64/128/256，WPA，WPA-PSK，WPA-2
支持系统：WINDOWS XP，VISTA，WINDOWS 7，LINUX，MAX OS
数据线：支持15M延长数据线
工作温度：-20℃ — +70℃
主芯片：RT3070 



3、中间件模块
双向PA：应用与2.4G**和接收信号放大。
产品参数：
工作频段：2.4~2.5GHZ
工作电压：5V（**通路） 3.3V（接收通路）
接收增益：6~15DB（可定制，缺省值13DB）
**增益：20~48DB（可定制，缺省值43DB）
**输入功率范围：-30~15DBM（缺省值-15DBM）
**较大输出功率（P1DB）：35DBM
EVM：3.2%（-30DB）@28DBM 802.11G 54MBPS OFDM 64QAM BW 20MHZ
工作电流：650MA@ 28DBM 802.11G 54MBPS OFDM 64QAM BW 20MHZ
噪声系数：≤2.0DB
传输延时：≤1US
外形尺寸：40MM*30MM*0.8
工作温度：-30℃~+60℃


4、直播星模块
板载模块（贴片模块、STAMP）
A500
产品参数：
ARM926EJ-S 32-BIT RISC PROCESSOR，UP TO 208 MHZ，WITH VFP INTEGRATED
PSRAM+FLASH，16MB+32MB，主芯片集成
双频GSM/GPRS(900/1800MHZ)
符合GSM PHASE 2/2+技术规范
GPRS MULTI-SLOT CLASS 12
支持AT命令控制
工作电压范围：3.4-4.2V，典型值4.0V
尺寸：25.5*19.5*2.5MM
操作温度：-30℃ — +80℃

金百泽（），**从事**特色PCB样板、快板和小批量制造，聚焦CAD设计、PCBA装联和测试等IIDM硬件研发一站式服务，提供硬件集成和IEMS特色电子制造服务，是***具特色的电子研发和硬件**服务商。

云创造物（），金百泽旗下网站，是融合创意设计、硬件孵化、产品加速和创客服务的硬件**服务平台。以设计**、技术链驱动和柔性定制生产为**，整合智能硬件产业链上下游**资源，为**创业者提供从硬件解决方案、软件开发、柔性化生产、工业设计、投融资、知识产权服务、营销推广等*的创业生态服务。

金百泽（kingbrother），全称深圳市金百泽电子科技股份有限公司，成立于1997年，是以设计和制造为手段，以服务为目的，集团化运作的高科技企业，致力于成为特色电子电路互联服务**者。总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州、西安等地，销售和服务网络遍布**主要的电子产品设计中心。
**从事**特色PCB样板、快板和小批量制造，聚焦CAD设计、PCBA装联和测试等IIDM硬件研发一站式服务，提供硬件集成和IEMS特色电子制造服务，是***具特色的电子研发和硬件**服务商。
凭借十多年为研发型客户提供服务的经验，金百泽建立了适应多品种、小批量产品设计、生产和服务的柔性化系统平台，培养了一批电子电路产业链的复合型技术、生产和客户服务团队，与**30多个地区的逾万家客户建立了良好的合作关系。电子研发硬件**服务的**产品已广泛应用于智能硬件、通信、工控、医疗、*、电力、汽车和计算机等领域。
金百泽以“云**、微制造、芯服务”为战略，坚持“设计**、技术良好、**服务、匠心制造”的策略，以品质和交付为**，搭建了系统化的交付平台和品质**系统；在节能减排、低碳环保、关爱员工、和谐社区和公益事业等方面，已成为践行企业社会责任的**。