供应LED邦定设备-金丝球邦定机、扩晶机

金丝焊线机优点
       金线邦定机焊头垂直上下运动,二焊自动,一焊二焊瞄准高度跳线线距实现数字控制.一焊二焊瞄准高度采用光电脉冲调节,方便使用,负电子高压打火成球,金球大小控制**电磁控制压力稳定**,一贯性好.夹具采用步进电机驱动,移动**,****.整机焊接的质量稳定**,一致性好,操作简单,单班产量大(4-6K/h).






  产品名称：金丝球焊线机(二焊自动)
型号：SH2008
描述：超声波金丝球焊线机
产品用途
金丝焊线机主要应用于大功率器件:发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。
◆ 焊接原理：
本机利用超声波摩擦原理来实现不同介质的表面焊接,是一种物理变化过程.**金丝的首端**经过处理形成球形(本机采用负电子高压成球),并且对焊接的金属表面**行预热处理;接着金丝球在时间和压力的共同作用下,在金属焊接表面产生朔性变形,使两种介质达到**的接触,并通过超声波摩擦振动,两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键,实现了金丝引线的焊接.金丝球焊在电性能和环境应用上**硅铝丝的焊接,但由于用贵金属的焊件**加温,应用范围相对比较窄. 
◆ 产品特点：
1:自动双向焊接*二点,且三轴(焊头,位移,送料)同步运行,大大提高了焊线的速度,对于两条线的蓝白管特别适用
2:焊线速度可达(4-6K/H)自动机一般速度在8-12(K/H)
3:不同操作模式,可以适用不同的初学者,熟练工及固晶不良,框架不良的影响
4:计算机控制弧度形成,弧度可能是国内较好的
5:由于采用自动检测瓷嘴是否到位和数控调整一检,二检高度,对一焊,二焊高度差较大的器件,也同样应对自如
6:负电子成球(EFO),成球大小**可调,一致性好,为此,可以大大节约金丝和提高劈刀的寿命
7:调整方便,各种参数(超声功率,时间,压力,温度,烧球,弧度,尾丝,瞄准点高度,跨度等)均置于面板上,用旋钮调节
8:温度采用PID系统,**,稳定
9:烧球不成功，自动报警
◆ 主要技术参数：
1、	电源：AC220V±10%,50Hz,450W;  
2、	焊接金丝直径：0.7mil-2.0mil;
3、 对应劈刀：UTS-1**-C　1/16-L; 
4、 超声波：（1）功率：0-5W(换能器阻抗为25Ω，内置工控)； （2）时间：5-200ms±5%(20ms/格)；
　　　　　 （3）信道数：2信道；　 （4）频率调节方式：60KHz±1KHz,自动跟踪；
5、 压力：(1)调节范围30-180g;；  (2)信道数：2信道
6、 温度：（1）控制范围：室温-400℃ （2）显示精度：冷态±2℃，加热状态±10℃
7、 成球：负电子成球，金丝直径的一到四倍可控；
8、 一焊高度调节范围：0-3mm;
9、 拱丝调节范围：0-6mm;
10、二焊高度调节范围：0至拱丝高度；
11、尾丝长度：0-1.5mm
12、工作台步进：周期0.15S;
13、照明灯：亮度可调；
14、显微镜放大倍数：两文件变倍15、30倍（标准配置） 连续变倍15-40倍（可选配置）
15、工作台移动范围：25X25mm;
16、机器重量：40kg;
17、外观尺寸：460mmX700mmX500mm

我公司是一家致力于超声波半导体焊接应用产品的研发、制造以及销售为一体的高新科技企业。公司拥有一批具有多年超声波焊接技术开发经验的高素质人才和**知识丰富的设备装配调试人员，以及活跃在各城市的售后服务队伍，为广大客户提供较*的**技术服务。
公司产品主要分为两大类。其中，半导体超声波焊接产品类中的两大系列为公司主导之产品：超声波铝丝焊接机系列、超声波金丝焊接机系列；另外，半导体后备工序产品类：二极管检测仪，数码管、点阵检测仪，扩片机，背胶机，点胶机，贴膜机，脱膜机，显微镜座等半导体生产设备。主要适用于生产二极管、三极管、数码管、点阵板、背光源和IC软封装等电子相关配套行业。
随着WTO的加入，市场竞争的日益激烈、研发水平的不断提高，公司将不断增加**竞争力和产品的技术含量，推出适用于不同客户群的新型焊线机。我们真诚的希望与广大新老客户携手并进，在竞争激烈的市场中达到双赢，竭诚欢迎国内外客户垂询惠顾！