供应脱膜机，LED封装设备,LED数码管

我司是一家致力于超声波半导体焊接应用产品的研发、制造以及销售为一体的高新科技企业。公司拥有一批具有多年超声波焊接技术开发经验的高素质人才和**知识丰富的设备装配调试人员，以及活跃在各城市的售后服务队伍，为广大客户提供较*的**技术服务。
公司产品主要分为两大类。其中，半导体超声波焊接产品类中的两大系列为公司主导之产品：超声波铝丝焊接机系列、超声波金丝焊接机系列；另外，半导体后备工序产品类：二极管检测仪，数码管、点阵检测仪，扩片机，背胶机，点胶机，贴膜机，脱膜机，显微镜座等半导体生产设备。主要适用于生产二极管、三极管、数码管、点阵板、背光源和IC软封装等电子相关配套行业。
金线邦定机焊头垂直上下运动,二焊自动,一焊二焊瞄准高度跳线线距实现数字控制.一焊二焊瞄准高度采用光电脉冲调节,方便使用,负电子高压打火成球,金球大小控制**电磁控制压力稳定**,一贯性好.夹具采用步进电机驱动,移动**,****.整机焊接的质量稳定**,一致性好,操作简单,单班产量大(4-6K/h).
产品用途
金丝焊线机主要应用于大功率器件:发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。
 焊接原理：
本机利用超声波摩擦原理来实现不同介质的表面焊接,是一种物理变化过程.**金丝的首端**经过处理形成球形(本机采用负电子高压成球),并且对焊接的金属表面**行预热处理;接着金丝球在时间和压力的共同作用下,在金属焊接表面产生朔性变形,使两种介质达到**的接触,并通过超声波摩擦振动,两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键,实现了金丝引线的焊接.金丝球焊在电性能和环境应用上**硅铝丝的焊接,但由于用贵金属的焊件**加温,应用范围相对比较窄. 
 产品特点：
1. 具有*二焊点自动焊接和补球功能，且三轴（焊头、位移、送料）同步运行，大大提高了焊线速度； 
2. 自动过片1步或2步选择，二焊也可以烧球；
3. 具有双向自动位移焊接和弧度增高功能。（跨度双向位移模式，特别适用于可以焊接白光、蓝光及双色发光管的生产。）
4. 具有焊接完成声响提示功能，当每条支架焊到*19个管子时,有声响提示操作者及时更换支架.
5. 烧球不成功自动报警； 
6. 焊线速度快，熟练者可以达到4－6K/H的生产量(自动机的速度一般8-12K/H)； 
7. 使用钛合金焊头，寿命长且性能稳定。
8. 六种操作模式，可以因初学者及熟练工的不同工作状态，以及因固晶不良、框架不良等因素的影响而由使用者选用不同的操作模式来提高焊接的质量； 
9. 由微电脑控制焊线弧度的形成，弧度可以调节；
10. 具有自动程控检测焊咀是否到达焊接位置的功能，数控调整一检、二检高度，对一焊、二焊高度差较大的器件，也同样焊接自如； 
11. 调整方便，各种参数（超声功率、时间、压力、温度、烧球、弧度、尾丝、瞄准点高度、跨度等）均置于面板上用旋钮调节； 
12. 温度控制采用**工业级的智能AI调节系统，**传统的PID系统，控制较**、稳定**；

本公司主营业务有：
1、**生产超声波铝丝焊线机、金丝球焊机，刺晶显微镜，扩晶机，背胶机，点胶机，脱膜机，LED封装设备,LED数码管设备等
2、扩晶环自己开模，4寸6寸都有，现推出绿色环保型扩晶环；
3、代理COB/LED邦定辅料：金线瓷咀、铝线钢咀、刺晶笔、翻晶模（日东/3M）、铝船铝盘等
4、长期收购及出售二手手动邦定机和金线球焊机

我公司是一家致力于超声波半导体焊接应用产品的研发、制造以及销售为一体的高新科技企业。公司拥有一批具有多年超声波焊接技术开发经验的高素质人才和**知识丰富的设备装配调试人员，以及活跃在各城市的售后服务队伍，为广大客户提供较*的**技术服务。
公司产品主要分为两大类。其中，半导体超声波焊接产品类中的两大系列为公司主导之产品：超声波铝丝焊接机系列、超声波金丝焊接机系列；另外，半导体后备工序产品类：二极管检测仪，数码管、点阵检测仪，扩片机，背胶机，点胶机，贴膜机，脱膜机，显微镜座等半导体生产设备。主要适用于生产二极管、三极管、数码管、点阵板、背光源和IC软封装等电子相关配套行业。
随着WTO的加入，市场竞争的日益激烈、研发水平的不断提高，公司将不断增加**竞争力和产品的技术含量，推出适用于不同客户群的新型焊线机。我们真诚的希望与广大新老客户携手并进，在竞争激烈的市场中达到双赢，竭诚欢迎国内外客户垂询惠顾！