用途:广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺; 效用:本设备可有效去除晶片表面的**物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破坏晶片表面特性; 功能槽包括:加热酸缸、HF腐蚀、BHF(HF恒温缓冲腐蚀)、超声清洗槽、恒温水浴、QDR(**冲水)、电炉等。 全自动硅片清洗设备特点: 进口伺服驱动机构及机械手臂,清洗过程中*人工操作。 通过PLC实现控制,全部操作通过触摸屏界面一次完成。 可预先设制多条清洗工艺,可同时运行多条工艺。 自动化程度高,适用于批量生产,确保清洗质量的一致性。 自动氮气鼓泡装置可有效提高产品质量,缩短清洗时间。 可选装层流净化系统及自动配酸装置。
北京宏盛达业科技有限公司,位于北京市通州新区中心地带,毗邻东六环,交通便利,环境优美,是一家**从事湿法刻蚀设备研发、生产、销售及售后服务为一体的新型企业。作为国内新型的设备制造企业之一,公司致力于半导体材料、LED照明、太阳能光伏等行业领域,我公司凭借着现代化的企业管理手段和良好*的团队,不断发挥自身的优势,利用丰富的技术经验,向客户提供**的应用技术和*的解决方案。力争把产品打造成为国内***。