激光刻膜机产品特点: 半导体端面泵浦光纤耦合全固态激光器 膜面朝上非接触式工作台 直线电机驱动 四路同步输出 自动识别跟踪定位 自动进出料 在线监测 静态显示 激光刻膜机技术参数: 型号规格 SEF-G5 有效加工幅面 1.1m×1.4m(或635mm×1245mm ) 较大运行速度 2000mm/s 重复定位精度 ±10μm 刻线直线度 ±10μm / 1000 mm 典型刻膜线宽 30~60μm 三线外沿总宽度 300~500μm 选项和配件: 高标配,可根据需要移除不需要的部件。 应用和市场: 激光刻膜机应用非晶硅薄膜太阳电池的透明导电膜(SnO2、AZO、ITO)、非晶硅膜系(a-Si、μc-Si)、背电极膜(ZnO、Al)等的激光刻膜(刻线、切割),其它薄膜电池的膜层刻膜(金属钼Mo薄膜、金属镍Ni薄膜、碲化镉CdTe薄膜)。