L-6000 一、应用范围: 用于粘接不透明的无机材料,特别推荐用于蜂鸣片中陶瓷与铜片的结构粘接。 二、产品特点: • UV-厌氧双重固化,可用于两个不透明无机材料的互粘; • 强度高,对绝大多数无机材料有效,可以作为结构粘接; • UV固化及厌氧固化速度快,方便操作; • 耐高底温性能好,可过波峰焊; 三、技术参数: 外观 无色透明液体 粘度(mpa.s) 5000(25℃) 密度(g/cm3) 1.14 UV定位时间(秒) 12 *厌氧固化时间(小时) 24 UV固化能量(mj/cm2) 1500-2000 拉伸强度(mpa) 17 硬度(邵D) 45 延伸率(%) 290 适用温度范围(°C) -40至+150(可通过波峰焊) 介电常数/1MHz 3.8 介电损耗/1MHz 0.03 介电强度/ kv.mm-1 19 表面电阻率/Ω 6.2×1015 体积电阻系数/Ω.cm 6.9×1015 在厌氧固化时,两粘接面至少需要一面是金属材料,以上产品的定位时间及*固化时间是玻璃与玻璃粘接在40瓦飞利浦紫外线灯光强为 7.5 mW/cm2的条件下测得。 四、包装规格:250克/瓶 ,1公斤/瓶
深圳市启灵科技有限公司成立于2000年,该公司拥有欧美**的生产工艺和设备,建立**硅新材料研究开发与生产销售中心,其产品广泛应用于**、计算机、视频、医疗、LED显示、电源、汽车电子、工业控制及航天航空等多个领域。 本企业**生产全系列单组份室温硫化硅橡胶,双组分缩合型**硅电子灌封胶、加成型**硅电子灌封胶、PCB三防漆、导电胶、导热硅胶、散热硅脂、润滑/阻尼硅脂等产品,导热绝缘硅胶片,矽胶布,发泡硅胶片,化工助剂等。产品可为电子、电器、小家电、电子组件、显示器件、通讯、照明、汽车、机械等行业的电子元器件、零部件、模块组件、线路板之粘接、密封、灌封、耐高温、导热、阻燃、绝缘、阻抗、包封、组立、披覆、防潮保护等工序提供十分理想**的工艺手段。使您充分享受新科技带来的优势,让您占尽先机。 公司目前配备有**的检测设备,长期以来得到中科院苏州纳米技术与纳米仿生*、*科技大学、武汉大学、山东大学等**硅行业**学者的技术支持和广泛合作,为公司的持续发展和技术**提供了有力的技术**。 启灵科技始终以“品质为根本、诚信负责、务实*”为经营管理理念。不仅为客户提供**的产品,同时提供**的胶粘剂解决方案以及有针对性的开发适合客户的产品,满足现各层次客户需求,从而提高客户的生产效率、产品性能和质量。实现为客户创造**!