L-1800双组份**硅灌封胶 ﹡ 本品A组份为黑色粘稠液体,B组份为透明液体,两组份在未混合前可长期保存。 ﹡ 本品具有良好的导热(散热)性,绝缘性,弹性,耐腐蚀性,耐候性等特性。固化后胶体可在很宽的温度范围(-60~200℃)内使用。固化过程中放出乙醇分子,对PC (Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料(PP、PE除外)附着力良好。 ﹡ 固化过程中不收缩,具有良好的**防潮和**性能。 ﹡ 符合欧盟ROHS指令要求。 ※使用范围: ﹡主要用于**户内外LED显示屏的灌封。 ※技术参数 性能指标 固 化 前 外 观 黑色(A)/透明(B)流淌体 混合后颜色 黑色 A组分粘度 (cps,25℃) 3000~6000 B组分粘度 (cps,25℃) 20-30 操 作 性 能 双组分混合比例(重量比) A:B 100:10 混合后黏度 (cps) 3500~4500 可操作时间 (min,25℃) 60~150 固化 时间 (min,25℃) 480 固化 时间 (min,80℃) ----- 固 化 后 硬 度(shore A) 8-12 导 热 系 数 [ W(m•K)] ---- 介 电 强 度(kV/mm) ≥24 介 电 常 数(1.2MHz) 3.0~3.4 体积电阻率 (Ω•cm) ≥1.0×1015 断裂伸长率 ( % ) 150 较大拉伸强度 ( Kgf/cm2 ) 1.6 使用温度范围(℃) -60℃-200℃ 阻燃等级 ---- ※使用方法及注意事项: ﹡因胶体中含有填料和导热材料,长期放置的胶体会出现分层及填料沉淀情况,在使用前先将A/B组份分别搅拌均匀,方可按照质量比10:1放入混合罐内搅拌。 ﹡将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,如条件允许建议真空脱泡后再灌注。本品为室温固化型。胶的固化速度与固化温度没有很大关系,而于B剂的比例含量有很大的关系,B剂越大固化速度越快(建议B剂调整范围为100:7-100:12)。室温条件下一般需8小时左右固化。 ﹡未使用的胶料应密封贮存。贮存期为10个月(25℃)。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。 ﹡本品属非危险品,但勿入口和眼。 ﹡运输:国内(CN-GB)、**(IMO、IATA、UN)均无规定。属非危险货物。 ※ 包装规格: ﹡ 22Kg/组(A组:20KG B组:2KG) ※ 声明: ﹡用户在使用本品前务必仔细阅读本产品相关资料,使用者有责任根据各自的用途进行*的测试,以确认其性能、效果、*性等。我公司否认任何其他所述或暗示的**。如因贵公司未做相应的性能测试直接使用而造成产品出现不合格品,本公司及中间销售法人不于承担任何责任,特此声明。
深圳市启灵科技有限公司成立于2000年,该公司拥有欧美**的生产工艺和设备,建立**硅新材料研究开发与生产销售中心,其产品广泛应用于**、计算机、视频、医疗、LED显示、电源、汽车电子、工业控制及航天航空等多个领域。 本企业**生产全系列单组份室温硫化硅橡胶,双组分缩合型**硅电子灌封胶、加成型**硅电子灌封胶、PCB三防漆、导电胶、导热硅胶、散热硅脂、润滑/阻尼硅脂等产品,导热绝缘硅胶片,矽胶布,发泡硅胶片,化工助剂等。产品可为电子、电器、小家电、电子组件、显示器件、通讯、照明、汽车、机械等行业的电子元器件、零部件、模块组件、线路板之粘接、密封、灌封、耐高温、导热、阻燃、绝缘、阻抗、包封、组立、披覆、防潮保护等工序提供十分理想**的工艺手段。使您充分享受新科技带来的优势,让您占尽先机。 公司目前配备有**的检测设备,长期以来得到中科院苏州纳米技术与纳米仿生*、*科技大学、武汉大学、山东大学等**硅行业**学者的技术支持和广泛合作,为公司的持续发展和技术**提供了有力的技术**。 启灵科技始终以“品质为根本、诚信负责、务实*”为经营管理理念。不仅为客户提供**的产品,同时提供**的胶粘剂解决方案以及有针对性的开发适合客户的产品,满足现各层次客户需求,从而提高客户的生产效率、产品性能和质量。实现为客户创造**!