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“大多数公司在评估新材料和新设备时都有这样一个程序。显然，他们应该了解这个设备的终目标是什么”，Nargi-Toth说。“如果是克服瓶颈，那么制定决策的管理层应该从操作和工程部门角度考虑。这个决策应该基于要怎样提升某个工艺流程的生产力。如果是技术开发，要根据已经确定的现有需求对工艺流程进行优化，之后的工程开发和产品开发包括了评估标准的开发。如果是根据发展蓝图为下一代产品所需求的技术购买新设备，正如Matt谈到的，公司要做一些研究工作去较好地了解市面上有什么设备，有哪些设备尚在研发当中并且可能在未来12~24个月内面世”。
首先，制造商一定要明确自己需要哪种设备，以及设备是用来完成什么目标。一旦明确了这两点，就要开始制定项目计划，评估市面上的现有设备。
 “即使是制造中使用的简单的设备，都要花费$250000。如果你想买一台全新的自动电镀装置，其价格高达500万美元。这可不是一笔小数目，你不能只运行了几个样品就去购买”，Nargi-Toth说道，“一开始就要制定项目计划，并且要充分清楚要通过新设备完成什么目标。一旦制定好计划，你就可以决定如何去评估现有技术，从而保证你做出了正确的选择，能根据自己的具体需求购买合适的设备”。

在EMS领域，当然还有/航空航天和领域，原材料的支出费用大约占到收入的60%~70%”，Turpin说，“在我们的行业里，大的支出就是原材料。从自动化的角度出发，你想要把原材料的购买、规划和处理过程变成自动化流程。”
虽然直接劳动力一直都很重要，但有一台机器人可以确保生产规程中不会出现报废产品则较为重要。“你的设备上加工的都是单价为$25,000~$40,000的PCBA，而且利润和边际贡献都相对较低。你真的无法承受出现报废品。你的重点应该尽量少放在劳动力上，而应该多放在质量和可靠性上，并且把报废率降为零。同时也要把返工率降为零，因为你无法让这些元件在你这里停留太久。你应该较加注重速度，而不是考虑劳动力效率。不得不说，人们总是关注效率，可现在和过去不同了，因为劳动力在总支出中所占到的比例每年减少。至少在我的领域中是这样的。”
从PCB角度来看，尤其是在挠性板领域，会把自动化当作去除传统的处理不当问题和增加产量及提高生产效率的方式。“正如Matt所说，处理不当有时候会导致产品报废。虽然自动化有自动化的问题，但它的可控性和可预测性较强一些”，她解释道，“终，处理方式在整个生产操作过程中至关重要。消除由处理问题导致的报废情况有助于增加产量，从而提升效率，增强公司的整体竞争力”。
 “我要给Kathy补充一点，我们引入自动化的目的一直是为了减少变异程度、提升质量和可靠性、减少报废率，并非是为了减少劳动量，”Turpin说道，“这就是我想说的：自动化是用来减少变异程度、提升可靠性，而不是用来减少劳动量”。

PCBA生产设备
一：清洁机：
PCB在离开工厂时并未严格清洁，有大量碎屑、粉尘残留在PCB表面、边缘、贯穿孔等地方；
PCB在处理过程中易产生静电，使在SMT工序中易造成静电伤害 或 吸附粉尘。
粉尘等异物能造成印刷不良和虚焊、空焊、元件翘起、偏斜等焊接不良。在进入印刷机前清洁PCB能预防并减少不良品产生，提升品质，以达到增强产品可靠性的目的。
二、锡膏印刷机
现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至SPI进行检测。

X射线是从X射线管中产生的，X射线管是一种两较电子管。将阴极灯丝通电使之白炽电子就在真空中放出，如果两较之间加几十千伏以至几百千伏的电压(叫做管电压)时，电子就从阴极向阳极方向加速飞行、获得很大的动能，当这些高速电子撞击阳极时。与阳极金属原子的核外库仑场作用，放出X射线。电子的动能部分转变为X射线能，其中大部分都转变为热能。电子是从阴极移向阳极的，而电流则相反，是从阳极向阴极流动的，这个电流叫做管电流，要调节管电流，只要调节灯丝加热电流即可，管电压的调节是靠调整X射线装置主变压器的初级电压来实现的。
利用射线透过物体时，会发生吸收和散射这一特性，通过测量材料中因缺陷存在影响射线的吸收来探测缺陷的。X射线和γ射线通过物质时，其强度逐渐减弱。
射线还有个重要性质，就是能使胶片感光，当X射线或γ射线照射胶片时，与普通光线一样，能使胶片乳剂层中的卤化银产生潜象中心，经过显影和定影后就黑化，接收射线越多的部位黑化程度越高，这个作用叫做射线的照相作用。因为X射线或γ射线的使卤化银感光作用比普通光线小得多，所以必须使用的X射线胶片，这种胶片的两面都涂敷了较厚的乳胶，此外，还使用一种能加强感光作用的增感屏，增感屏通常用铅箔做成把这种曝过光的胶片在暗室中经过显影、定影、水洗和干燥，再将干燥的底片放在观片灯上观察，根据底片上有缺陷部位与无缺陷部位的黑度图象不一样，就可判断出缺陷的种类、数量、大小等，这就是射线照相探伤的基本原理。随着科技的发展，X射线检测设备均采用高分辨率的CCD相机采集影像，其基本原理和胶片显影大同小异，较加方便了采集照射影像的过程。

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