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PCBA生产设备
一:清洁机:
PCB在离开工厂时并未严格清洁,有大量碎屑、粉尘残留在PCB表面、边缘、贯穿孔等地方;
PCB在处理过程中易产生静电,使在SMT工序中易造成静电伤害 或 吸附粉尘。
粉尘等异物能造成印刷不良和虚焊、空焊、元件翘起、偏斜等焊接不良。在进入印刷机前清洁PCB能预防并减少不良品产生,提升品质,以达到增强产品可靠性的目的。
二、锡膏印刷机
现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是:先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上,然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘,对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至SPI进行检测。
当前很制造业工业中,铝铸件的市场在稳步增长,特别是一些生产关键性的件,为了安全性的需要,其生产的厂家必须保证其产品的质量。在铝铸件产品的问题中,铝铸件的裂纹、缩松、气孔、砂眼或其他内部缺陷可能会对其终用户造成巨大的损失,如造成产品的不合格就不能交货。常规的检测方法是无法检测铸件内部缺陷的,这时候就需要运用X-Ray无损检测设备检测铝铸件的好坏。
X-Ray无损检测设备可以非常方便的进行铝铸件产品检测。检测实时成像,使得许多缺陷一目了然。X-Ray检测设备可以跟厂家的生产线对接,可以实现铝铸件产品在线的检测。在铸造件的生产过程中,由于一些厂家的需要铸造件的壁厚在不断减薄以减轻其重量,这就要求对铸造件的质量及制造周期的要求却越来越高。这些情况也较要求厂家用X-Ray检测设备来对这些铸件产品进行检测。,
X-Ray无损检测设备对常见的汽缸体,缸盖,转向机壳体,车轮支撑件等都能进行全面的检测。同时也能够对气孔,疏松和零件缺失进行检测。总之,采用X射线检测技术能满足厂家不断提高的质量保证要求,为铸件检测提供了为有力的**。
、洗板机
用于对PCBA板进行清洗,可清除焊后板子的残留物。
ICT测试治具
ICT Test 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况
FCT测试治具
FCT(功能测试)它指的是对测试目标板(UUT:Unit Under Test)提供模拟的运行环境(激励和负载),使其工作于各种设计状态,从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功能好坏的测试方法。简单地说,就是对UUT加载合适的激励,测量输出端响应是否合乎要求。
老化测试架
老化测试架可批量对PCBA板进行测试,通过长时间等模拟用户使用的操作,测试出有问题的PCBA板。
还有一些附属型设备例如:锡膏回温机,锡膏搅拌机,锡膏存储柜,上下板机,接驳台,钢网清洗机,暂存机,分板机,温度测试仪,点料机,智能仓储,氧含量分析仪,BGA返修台,焊锡机,点胶机,涂覆机,锁螺丝机等等在这里就不一一介绍了。以上设备配备根据自身经济情况及产品工艺要求来灵活配备。
X射线是从X射线管中产生的,X射线管是一种两较电子管。将阴极灯丝通电使之白炽电子就在真空中放出,如果两较之间加几十千伏以至几百千伏的电压(叫做管电压)时,电子就从阴极向阳极方向加速飞行、获得很大的动能,当这些高速电子撞击阳极时。与阳极金属原子的核外库仑场作用,放出X射线。电子的动能部分转变为X射线能,其中大部分都转变为热能。电子是从阴极移向阳极的,而电流则相反,是从阳极向阴极流动的,这个电流叫做管电流,要调节管电流,只要调节灯丝加热电流即可,管电压的调节是靠调整X射线装置主变压器的初级电压来实现的。
利用射线透过物体时,会发生吸收和散射这一特性,通过测量材料中因缺陷存在影响射线的吸收来探测缺陷的。X射线和γ射线通过物质时,其强度逐渐减弱。
射线还有个重要性质,就是能使胶片感光,当X射线或γ射线照射胶片时,与普通光线一样,能使胶片乳剂层中的卤化银产生潜象中心,经过显影和定影后就黑化,接收射线越多的部位黑化程度越高,这个作用叫做射线的照相作用。因为X射线或γ射线的使卤化银感光作用比普通光线小得多,所以必须使用的X射线胶片,这种胶片的两面都涂敷了较厚的乳胶,此外,还使用一种能加强感光作用的增感屏,增感屏通常用铅箔做成把这种曝过光的胶片在暗室中经过显影、定影、水洗和干燥,再将干燥的底片放在观片灯上观察,根据底片上有缺陷部位与无缺陷部位的黑度图象不一样,就可判断出缺陷的种类、数量、大小等,这就是射线照相探伤的基本原理。随着科技的发展,X射线检测设备均采用高分辨率的CCD相机采集影像,其基本原理和胶片显影大同小异,较加方便了采集照射影像的过程。
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