全自动FOSB清洗机供应商家 江苏芯梦半导体设备供应

晶圆盒清洗机包括

FoupCleaner；

Xtrim-FC-M300/400高速型；

FouPCleaner；

Xtrim-FC-H300水平机

AutoFOUP/FOSBCleaningSystem

全自动FOUP/FOSB清洗机Xtrim-FC-A300

Xtrim-FC-M300Introduction：

产品介绍：

Over25yearsofexperienceincleaningequipmentbusiness；

在清洗机行业**25年经验；

ProfessionalserviceandsupportteamsinShanghaiandSuzhou；

在上海，苏州有完善的服务和销售团队

Designed,manufacturedandservicedbox/-FOUP/FOSB/MASKPODcleaners；

*设计、生产、服务、可用于片盒、FOUP、光罩盒清洗；

SEMI S2认证；

选择芯梦的设备，让你的生产过程较加安全、稳定！全自动FOSB清洗机供应商家

FOUP清洗机是半导体制造行业中一种关键设备，专门用于清洗和处理FOUP（FrontOpeningUnifiedPod）。FOUP是一种封闭式容器，用于存放和保护晶圆。FOUP清洗机通过自动化的清洗过程，确保FOUP内外的高纯度和可靠性。FOUP清洗机具备多种功能，能够去除FOUP内的各种污染物，如油脂、**物、化学物质残留和水分。它采用**的清洗技术和工艺参数，如喷淋清洗、超声波清洗、高温处理等，以确保彻底去除污染物，并不会对FOUP造成损害。该设备具有高效性和自动化特点。它能够在短时间内完成清洗过程，提高生产效率。自动化控制系统确保清洗过程的精确执行，减少人为操作的误差和风险。同时，清洗机通常配备直观的用户界面和操作控制面板，使操作人员能够轻松控制和监测清洗过程。FOUP清洗机还注重安全性和可靠性。它采用高质量的材料和密封结构，确保清洗过程中不会对FOUP造成损害。安全控制系统和报警装置能够确保操作人员的安全。此外，清洗机通常具有数据记录和追溯功能，方便对清洗过程进行监控和分析。综上所述，FOUP清洗机是半导体制造领域中不可或缺的设备，通过高效、自动化的清洗过程，确保FOUP内外的高纯度和可靠性，为晶圆生产提供重要**。江苏全自动片盒清洗机报价不试试怎么知道江苏芯梦半导体的设备有多好呢？

晶圆盒清洗的目的是为了确保晶圆在制造和运输过程中不受到污染。晶圆盒是一种用于存储和运输晶圆的容器，通常由聚合物或金属制成。在制造和运输过程中，晶圆盒可能会受到粉尘、油脂、化学物质等污染物的影响，这些污染物可能会影响晶圆的质量和性能。

通过对晶圆盒进行清洗，可以有效地去除盒内的污染物，确保晶圆在盒内处于干净的环境中。这可以减少晶圆生产过程中的污染风险，提高产品质量和生产效率。此外，清洗晶圆盒还可以延长其使用寿命和维护成本，减少生产成本。

总之，晶圆盒清洗是半导体制造中非常重要的一个环节，它可以确保晶圆在生产和运输过程中不受到污染，从而保证产品质量和生产效率。

对于晶圆加工的各个环节而言，清洗工艺都是**的基本工序，随着芯片制造工艺**程度的持续提升，对晶圆表面污染物的控制要求也在不断提高，清洗工序也不断向精细化发展，而对清洗设备的需求也在相应增加。

据SEMI的数据预测，到2025年，中国在半导体行业的设备采购将达到345亿美元，占**三分之一，其中FOUP盒清洗设备采购占有很大比例，而目前国内品牌在这一领域还几乎处于空白状态，主要依靠美系和日系产品，可以说国内的FOUP盒清洁设备还是一片蓝海。面对巨大的机遇与挑战，江苏芯梦半导体设备有限公司迎难而上，开发了拥有自主知识产权的FOUP盒清洁设备，填补了国内行业空白。

江苏芯梦设备操作界面友好，易学易用，提升生产效率！

5大系统结构：

纯水加热PWH、高压喷淋HPS、热风烘干HAD、快速甩干HSD、CDA/N2吹扫。

25组清洗：

工艺配方ProcessFormula，不同的Cassette灵活设定。

EN18822-H14：

高等级空气过滤系统;**纯水0.1um过滤，CDA0.03um过滤。

4寸~12寸全尺寸兼容，快速实现干进干出，30~60分钟完成1次清洗工艺节拍，较大吞吐量。

2仓2基地：

苏州+上海快速响应备件及现场技术服务寿命管理lifecycleManagement配备RFID数据读取和上传功能+SECSGEM200通讯系统，方便客户的数据管理Cassette使用情况 选择我司设备，让你的生产较加智能、自动化！山东全自动FOUP清洗机商家

江苏芯梦的设备操作简便，适用于各种生产场景，提高效率！全自动FOSB清洗机供应商家

半自动晶圆盒/晶舟盒清洗机

（Semi-autoFOUP/Cassette/PODCleaner）

适用场景：在密闭的空间用DIW对Foup进行清洗和干燥

设备特点：

1、清洗对象：12寸FOUP

2、设备主要构成：清洗腔、真空腔、自动充N2、上下料口、6轴机械手等机构组成

3、清洗能力：24只FOUP/小时（依配置的清洗腔中真空腔数量而定）

4、干进干出；

5、可与AMHS对接、可人工上料；

6、FOUP本体和Cover自动分离和清洗；

7、Chamber具备DIW喷淋、甩干以及真空+IR干燥功能；

8、可预设多条Recipe,操作简洁；

9、选配SECS/GEM接口；

10、实时记录生产数据，多种数据分析功能；

11、可实现工件数据追溯，具有过点信息、状态监控、故障汇总、订单下发等功能12、设备外形尺寸：L4000mmXW3600mmXH3300mm 全自动FOSB清洗机供应商家

江苏芯梦半导体设备有限公司专注于为衬底、集成电路和**封装等领域提供**湿法制程装备及工艺的解决方案。我们的主要产品涵盖全自动晶圆级ENEPIG化学镀设备、全自动晶圆盒清洗机、全自动单片清洗机、以及单片电镀机等。芯梦始终秉持技术创新的理念，不断克服创新产品技术，践行在微纳领域用**技术护家强国的企业使命。我们引以为傲的是国内首台全自动ENEPIG化学镀设备，该设备成功打破了国外的垄断，目前在国内市场占有率**过80%，积累了数十个在国内半导体行业的成功案例。我们还*了国内首台全自动晶圆盒清洗机，成功打破了国外的垄断，并已在国内多家半导体企业中得到广泛应用。

江苏芯梦/JSXM，成立于2019年8月，位于苏州吴中经济开发区，致力于提供晶圆制造、集成电路制造、**封装及大硅片制造领域湿法制造环节工艺设备的综合解决方案。

江苏芯梦成立三年来高速发展，现有员工人数近300人，其中40%为技术研发人员，近3年营收复合增长率****。江苏芯梦始终坚持创新，不断攀登半导体湿法装备技术高峰，*的国内首台全自动ENEPIG化学镀设备目前市场占有率国内；*的全自动FOUP清洗设备成功打破国外垄断，并已进入国内半导体企业应用。

江苏芯梦高度重视技术创新和知识产权保护，并获得了国家**企业、江苏省双创人才企业、江苏省潜在*角兽企业、江苏省民营科技企业、江苏省三星级上云企业、姑苏创业人才企业、苏州市企业工程技术研究中心、苏州市瞪羚计划入库企业、东吴科技人才企业等多项荣誉资质。