高速雅马哈贴片机 稳定性高 固原雅马哈贴片机代理商

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雅马哈贴片机通过DIP单元实现对DIP工艺元件的贴装
可以用来实现点胶工艺需求　　在SMT贴装过程中，要保证机器能够稳定、正确、快速、完整地将元件吸取贴装，应经常性对送料器、吸嘴、机器编带、棱镜、真空气压等地行清洁检查维护,防止贴片机主要部件有问题时引起机器故障。
A、器件吸起吸嘴吸起高度切换
B、θI旋转(±90’)
C、器件光学识别
D、器件姿态检测 θ2旋转(±90’)
E、贴装器件/吸嘴高度切换
F、θ3旋转(±180’-θ)吸嘴原点检测不良品排除
G、吸嘴转换
H、吸嘴号码检测根据贴片机从取件

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，、低组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。 单面混合组装方式 类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC分布在PCB不同的一面.上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺，具体有两种组装方式。 1，先贴法。*-种组装方式称为先贴法，即在PCBB面(焊接面)先贴装SMC/SMD而后在A面插装THC 2，后贴法。*二种组装方式称为后贴法，先在PCBA面插装THC后在B面贴装SMD 双面混合组装方式 第二类是双面混合组装，SMC/SMD和THC可混合分布在PCB同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB双面。双面混合组装采用双面PCB双波峰焊接或再流焊接。这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD区别，一般根据SMC/SMD类型和PCB大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。 1SMC/SMD和'FHC同侧方式。表2一中所列的*三种，SMC/SMD和THC同在.PCB一侧。 2SMC/SMD和iFHC不同侧方式。表21中所列的*四种，把外表组装集成芯片(SMIC和THC放在PCBA面，而把SMC和小外形晶体管(SOT放在B面。 这类组装方式由于在PCB单面或双面贴装SMC/SMD而又把难以外表组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。

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