上海东时贸易有限公司主要回收半导体设备、固晶机、焊线机、X-ray无损检测设备、Panasonic贴片机、FUJI贴片机、Siemens贴片机、Sanyo贴片机、Yamaha贴片机、Hitachi贴片机等。公司尤其擅长为客户提供整厂SMT/AI设备,多年来为众多电子制造商提供了令客户满意的设备及服务。
举例来说,如果失效是由于可编程控量突然增加,测试必须首先确定问题的根源,然后着手解决这个问题。如果说这个问题是由于元器件的问题所引起的、由于ATE编程软件所引起的、该PCB设计所引起的,或者说是因为测试夹具所引起的呢?
这些复杂的问题可能需要花费数周的时间去分解和解决,与此同时生产线只能够停顿下来待命。
与此形成对照的是,在器件编程领域处于位置的公司将直接与半导体供应厂商一起合作,来解决编程设备中所存在的问题,或者说自己设计设备,所以能够较快的识别问题的根源。
产出率
一个经过良好设计的编程设备能够提供优化的编程环境,并且能够确保可能的产量。然而,在编程过程中存在着很小比例的器件将会失效。不同的半导体供应商之间的这个比例是不同的,编程产出率的范围将会在99.3%到99.8%之间。自动化的编程设备被设计成能够识别这些缺陷,于是在PCB实施装配以前就可以将失效的元器件捕捉出来,从而实现将次品率降低到小的目的。经过比较,编程的失效率一般会**在ATE编程环境中的。
对于制造厂商而言如果能够事先发现问题,可以在长期的经营中减少成本支出。编程设备不仅可以拥有较低的PIC失效率,它们经过设计也可以发现编程有缺陷的PIC器件。在现实环境中作为目标的PIC器件被溶入在PCB的设计中,设计成能够扮演另外一个角色的作用(电话、传真、扫描仪等等),作为一种的编程设备可以简单地做这些事情,而*提供相同质量的编程环境。
供应商的管理
自动化编程(AP)设备
PIC技术不断地向前发展,所以新的自动化编程设备和技术也保持着相同的发展步伐。举例来说,Data I/O''s ProMaster 970自动化微细间距编程设备能够对采用封装形式的PIC器件进行编程,其中包括BGA、微型BGA、SOP、VSOP、TSOP、PLCC、SON和CSP。双重贴装(Dual pick-and-place简称PNP) 端头和可供选择的可插8、10或者12的插座可以的提高设备的工作效率。该编程设备也可以进一步涉及有关器件的质量控制。举例来说,共平面性问题和引脚的损伤实际上是不会存在的,因为集成了激光视觉系统,所以能够确保非常的器件贴装。
因为有着多种编程接口和PNP器件的配置,自动集群编程一般可以做到比ATE编程的速度快上5倍到10倍。同样,这些编程工具是为了编程而设计的,不是为了对电路板或者说功能进行测试的,所以它们可以提供非常好的编程质量。
微细间距的PIC器件可能是非常贵的,所以如果能降低其在生产制造过程中的损伤率,将较大的提升制造商的盈亏平衡点。能够适用于大多数元器的自动编程系统也是非常灵活的,可以适应于封装器件形式。由于能够将高生产率、高质量和灵活性综合在一起,导致了每个器件可得到的编程价格常常**ATE编程价格的20%。
PCB的费用
对PIC的编程和测试需求有了令人瞩目的增长。这是因为芯片供应商使用新的硅技术来创建具有速度和性能的元器件。认真仔细的程序设计必须考虑到传输线的有效性问题、信号线的阻抗情况、引针的插入,以及元器件的特性。如果不是这样的话,问题可能会接二连三的发生,其中包括:接地反射(ground bounce)、交扰和在编程期间发生信号反射现象。
自动化高质量的编程设备通过良好的设计,可以将这些问题降低到小的程度。为了能够进行ATE编程,PCB设计师必须对付周边的电路、电容、电阻、电感、信号交扰、Vcc和Gnd反射、以及针盘夹具。所有这一切将较大的影响到进行编程时的产量和质量。因为增加了对电路板的空间需求,以及分立元器件(接线片、FET、电容器)和增加对电源供电能力的需求,从而终增加了PCB的成本。尽管每一块电路板是不同的,PCB的价格一般会增加2%到10%。
贴片机相关检测设备
AOI(光学检查机)、X-Ray检测仪、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪等。
相关概述
为了能够在现如今激烈的市场竞争中赢得一席之地,电子产品制造厂商必须不断地寻找一条能够降低产品成本和产品导入市场的时间,与此同时又能够不断提升新产品质量的新路。此外还必须改善生产制造工艺和规程,电子产品制造厂商同样也要促使半导体器件制造厂商将更多的功能溶入微型化尺寸的可编程集成电路(programmable integrated circuits 简称PIC)中去。于是,对于电子产品的设计和制造,走一条尺寸较小、功能较强和价格较低的道路在我们面前清晰地展示了出来。在此背景下,现如今的可编程集成电路拥有很多的引脚、具有很强的功能,并且采用了具有创新意义的组装形式。但是希望采用PIC器件的电子产品制造厂商必须克服在进行编程过程中所遇到的一些问题。简单地说,为了能够顺利地对PCI器件进行编程,需要学习一些新的方法。
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