有铅锡膏工厂 焊接性能稳定 良好的可加工性

无铅的焊接温度要比有铅的高，在一定的温度（200-205℃，峰值235℃）下焊接效果是好的。235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件高温度值相吻合。为了迎合无铅锡膏的特性，在焊接工艺上将回流焊的炉温曲线设置为20段，采用较为平滑的曲线，较慢的运载速率来实现完焊接效果。

在使用时要对有铅锡膏充分搅拌，再按印刷设定量加到印刷网板上，采用点注工艺的须调整好点注量；在长时间的印刷情况下，因焊锡膏中助焊剂的挥发，会影响到印刷时锡膏的脱模性能，因此对存放焊锡膏的容器不可重复使用(只可一次性使用)。

保存：印刷后网板上所剩的焊锡膏，应用其它清洁容器装存保管，下次再用时应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况。

有铅锡膏和无铅锡膏的不同在于合金粉不同,一般从肉眼来区分,可以从颜色来区分,有铅的颜色灰黑色的,无铅的灰白色的。要准确区分,就是分析合金粉的是否含有铅成份，无铅锡膏一般是绿色的瓶子装着的，还有就是揭盖闻气味，气味大的的话一般是有铅的锡膏。因为里面含有铅的成份所以会有味道。有铅的合金比重会高，所以相对同一个罐子的时候装500克时候，装的没有那么满，而无铅锡膏，有好几种熔点锡膏，例如高温锡膏它的比重就比较低，所以装满满的，但低温锡膏来说，它的比重也很高，装的也没有那么满了。

无铅的焊接温度要比有铅的高，而且无铅的焊锡膏对于温度的要求也很严格，在一定的温度下焊接效果是好的，低峰值温度应当在200-205℃的范围，高峰值温度应为235℃。这个235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件高温度值相吻合。因此无铅回流焊的温度控制要严格很多。

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