• UCC2800MDREP稳压IC 深圳市特克电子供应

    UCC2800MDREP稳压IC 深圳市特克电子供应

  • 2023-05-25 08:02 30
  • 产品价格:面议
  • 发货地址:广东省深圳市宝安区包装说明:标准
  • 产品数量:不限产品规格:不限
  • 信息编号:105220647公司编号:4269002
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    产品描述

    图8说明了时域和频域中的这些参数。-稳压IC技术专题
    在CISPR 25等标准中,通常会将fm设置在9 kHz左右,以优化低频段,但这恰好也在音频范围内。为了解决这一问题,您可以进一步以伪随机方式调制三角调制,以传播可听能量,而不会对传导和辐射EMI性能产生重大影响。下页的图9说明了时域和频域中的这种调制模式,这是TPS55165-Q1(同步降压-升压转换器)上的一个功能。
    EMI不**于单个频带(因此也限于单个RBW),而是多个频带的事实带来了困境,因为扩频通常只能针对单个频带的改进,UCC2800MDREP稳压IC。解决这个问题的一种新方法是一种称为双随机扩频(DRSS)的数字扩频技术。DRS背后的基本原理是叠加两个调制剖面,每个调制剖面针对不同的RBW。有关更多信息,请参阅应用报告“EMI抑制技术,双随机扩频”
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    为减少电源中的电磁干扰而进行的省时、经济*的**-IT稳压IC关键技术
    随着电子系统变得越来越密集和互连,减少电磁干扰(EMI)的影响成为越来越重要的系统设计考虑因素。
    1、什么是EMI?
    电磁干扰(EMI)是一种电磁能量,是开关电流和电压产生的不良副产品,它来自各种物理现象,并在严格的电磁干扰测试中表现出来。
    2、减少电磁干扰的常规方法
    减少电磁干扰是一项充满权衡的努力。减少电磁干扰的传统方法包括使用大型、昂贵的滤波器或降低开关转换率,这是一种直接影响效率的技术。
    3、减少电磁干扰的**
    为了实现开关电源的所有优点,降低EMI技术**解决传统的权衡问题。这需要针对低频和高频EMI的创造性解决方案,以及**的建模技术。

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    TI稳压IC-火棒™ 包裹

    热棒封装翻转硅芯片,并将其直接放置在引线框架上,以比较大限度地减少由运行开关电流的引脚上的键合线引起的寄生电感。图16显示了HotRod软件包的结构和优点。
    随着功率回路电感的改善,热棒式封装也有助于降低功率路径中的电阻,从而提**,同时使较小的解决方案尺寸成为可能。
    HotRod封装中设备的另一个好处是,它们有助于并行输入路径引脚,即DC/DC转换器输入电容的布局安排。通过优化DC/DC转换器的引脚,使输入电容器的布局具有对称性,输入功率回路产生的反向磁场位于对称回路内,从而将对附近系统的**降至比较低。平行输入路径进一步将高频EMI降至比较低,尤其是在**严格的FM频段,如下图17所示。

    什么是稳压IC的EMI?
    在需要电磁兼容性(EMC)的系统中,用作电磁源的组件设计用于减少其干扰,易受干扰的组件设计用于降低其敏感性。当终端设备制造商集成来自不同供应商的组件时,确保干扰源和敏感电路能够和平共存的***方法是**一套通用规则,其中干扰限制在一定水平,敏感电路能够处理该水平的干扰。
    这些规则是在行业标准规范中**的,如**扰动无线电**(CISPR)25用于汽车行业,CISPR32用于多媒体设备。CISPR标准对于EMI设计至关重要,因为它们将规定任何EMI缓解技术的目标性能。本文的**是减少干扰,因为开关电源通常是电磁干扰源。有关EMI标准的***列表,请参阅白皮书“电源传导EMI规范概述”和“电源辐射EMI规范概述”
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    真回转率控制
    尽管有上述技术,在一些设计中,高频EMI(60至250 MHz)可能仍不在规定的标准限值范围内。为了通过行业标准,减轻和提高裕度的一种方法是使用与开关转换器的启动电容串联的电阻器。使用电阻器可以降低开关边缘转换率,从而降低EMI,但会带来效率降低的预期损失。
    LM61440-Q1和LM62440-Q1等开关转换器的设计使得可以使用电阻器来选择高侧FET驱动器在开启期间的强度。如下页图22所示,通过RBOOT引脚(teal虚线环)的电流被倍增,并从CBOOT(红色虚线)穿过,以打开高压侧功率MOSFET。通过这样做,电阻器可以控制转换速率,但不会遭受串联启动电阻器运行大部分电流时发生的效率损失。当RBOOT对CBOOT短路时,上升时间很快;开关节点谐波在**150 MHz之前不会衰减。如果CBOOT和RBOOT通过700Ω保持连接,则在将13.5 V转换为5 V时,回转时间将增加到10 ns。此缓慢上升时间可使开关节点谐波中的能量在大多数情况下在50 MHz附近衰减。
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    包裹散热-稳压IC知识
    •热棒™ 包装材料
    •增强型热棒QFN,支持热垫
    HotRodTM封装*了键合线,同时保持了优异的热性能。
    支持小型无源器件的拓扑和电路
    •多电平变流器拓扑
    •**功率级门驱动器
    多级拓扑结构可实现较小的磁性。
    集成比较大限度地减少寄生并减少系统占用F
    •MicroSiP 3D模块集成
    •具有低回路电感的GaN和驱动器多芯片模块(MCM)
    GaN+栅驱动器MCM可减少寄生,提高功率密度。

    支持3D集成的MicroSiP软件包。

    Tech-Trekt提供全系列TI稳压IC。 UCC2800MDREP稳压IC

    深圳市特克电子技术有限公司汇集了大量的良好人才,集企业奇思,创经济奇迹,一群有梦想有朝气的团队不断在前进的道路上开**天地,绘画新蓝图,在广东省等地区的电子元器件中始终保持良好的信誉,信奉着“争取每一个客户不容易,失去每一个用户很简单”的理念,市场是企业的方向,质量是企业的生命,在公司有效方针的**下,全体上下,团结一致,共同进退,齐心协力把各方面工作做得较好,努力开创工作的新局面,公司的新高度,未来深圳市特克电子供应和您一起奔向较美好的未来,即使现在有一点小小的成绩,也不足以骄傲,过去的种种都已成为昨日我们只有总结经验,才能继续上路,让我们一起点燃新的希望,放飞新的梦想!


    特克电子作为特克集团在中国的业务经营实体,以下统称“特克”。集团成立于1998年,为北美的主动元器件代理商之一。在亚太地区的分点遍布中国香港、中国大陆、新加坡、马来西亚、泰国、印度近10余个地区,并分设各国办公区域及存储仓库,海内外员工**过2000名,2018年度累计营业收突破10亿美元。未来在代理产品线的基础上,为终端客户在产品及售后服务上,谨望成为各终端客户**的代理商之一。

    欢迎来到深圳市特克电子技术有限公司网站,我公司位于经济发达,交通发达,人口密集的中国经济中心城市—深圳。 具体地址是广东深圳宝安区公司街道地址,负责人是付文武。
    主要经营集成电路|芯片|IC|二三极管。
    单位注册资金:人民币 300 万元 - 500 万元。
    本公司主营:集成电路|芯片|IC|二三极管等产品,是优秀的电子产品公司,拥有最优秀的高中层管理队伍,他们在技术开发、市场营销、金融财务分析等方面拥有丰富的管理经验,选择我们,值得你信赖!

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