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降低低频和高频范围内电磁干扰的常规方法2-稳压IC技术专题

另一种缓解EMI的传统方法是使用扩频（或时钟抖动）来调制开关电源的开关频率，这将减少与基本开关频率及其谐波相关的频谱峰值，但以增加噪声地板为代价，如图5所示。

扩频技术是一种很有吸引力的技术，因为它易于实现，而且您可以将其与其他EMI降低方法结合使用。然而，它并不是***的，因为它只能相对减少现有的电磁干扰，而且本质上，它的性能随着开关频率的降低而降低。此外，UCC2895MDWREP稳压IC，您传统上只能将扩频应用于单个频带，原因我们将在下一节中探讨，UCC2895MDWREP稳压IC。

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减少低频**的**-稳压IC技术专题

让我们看看TI在构建其转换器和控制器时使用的一些技术，以解决效率、EMI、尺寸和成本等基本权衡问题。

扩频-稳压IC技术专题

扩频利用能量守恒原理，通过在多个频率上传播能量来减少EMI峰值。然而，峰值敏感电路“看到”的能量可能不会减少；这取决于敏感电路的带宽与方法之间的关系频率调制。测量EMI时，频谱分析仪充当敏感电路，行业标准设置分辨率

带宽（RBW）。因此，以***的方式对目标标准进行频率调制非常重要。一般的经验法则是，调制频率fm大约等于目标RBW，扩展带宽ΔfC约为±5%至±10%。

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稳压IC-带导线的SIMPLESWITCHER®模块易于使用的模块，适用于需要高达42V输入电压的应用。

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支持5-V、12-V和24-V导轨

•输出电流高达10A

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稳压IC-微型IP™模块解决方案总占地面积**小。

•带集成盖和电感器：如TPS826x系列（6MHz）和TPS82740

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TI的电源模块包括实现DC/DC电源解决方案，可简化设计、减少解决方案大小并缩短开发时间。产品的电压高达60V，电流高达50A。

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增强型热棒™ QFN公司

增强型HotRod quad flat no lead（QFN）封装提供了HotRod封装的所有EMI降低功能，并具有较低开关节点电容的额外优势，从而大降低了振铃。在具有增强型热棒QFN的设备中，寄生在输入电压（VIN）和接地（GND）引脚上的电阻-导体-电容器（RLC）也较低

与HotRod软件包相比。

LM60440-Q1降压转换器采用增强型热棒QFN，下页图18显示了引脚和电路板布局。增强型HotRod QFN不仅提高了效率，还包括封装中心有一个大型模具连接垫（DAP）的封装外形。与热棒封装相比，DAP有助于通过PCB较好地散热，并将结温升高降低15%以上。此外，VIN、GND和开关节点引脚上较低的RLC寄生也会提**并降低EMI。正如预期的那样，这会产生较好的EMI，尤其是在交换机节点振铃频带周围

如下图19所示。

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TI稳压IC的EMI不再是事后诸葛亮，因为它有可能在设计阶段后期造成重大挫折，这将耗费时间和**。

开关电源（SMPS）是现代技术中**普遍的电路之一，在大多数应用中，它比线性稳压器的效率有了较大的提高。

但这种效率是有代价的，因为开关电源中的功率金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的开关使其

是电磁干扰的主要来源，而电磁干扰反过来又会影响**性。EMI主要来自不连续的输入电流、开关节点上的**转换率、，

以及功率环路中寄生电感引起的沿开关边缘的附加振铃。

下页的图1说明了这些元素中的每一个如何使用buck转换器拓扑在不同的频带中表现出来。

例如。随着压力的增加，增加开关频率以减小尺寸和成本，并增加转换率以提高

效率、电磁干扰问题加剧。因此，有必要结合具有成本效益且易于集成的EMI缓解技术不要影响电源设计。

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降低低频和高频范围内电磁干扰的常规方法-稳压IC技术专题

当系统共享公共物理触点时，开关电源中不连续电流产生的输入电压纹波可传导至其他系统。如果没有适当的缓解措施，过大的输入或输出电压纹波可能会危及电源、负载或相邻系统的运行。

传统上，您可以通过使用基于无源电感电容器（LC）的EMI滤波器来**小化输入纹波，如图4所示。LC滤波器提供满足EMI规范所需的衰减。

取舍是根据所需衰减对系统的尺寸和成本进行惩罚，这将降低总体功率密度。而且用于输入EMI滤波器设计的大型电感器由于其较低的自谐振频率而在大于30 MHz的频率下失去衰减，因此需要铁氧体磁珠等附加组件来处理高频衰减。

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