激光芯片开封机 SMART ETCH II-SE

芯片及电路失效分析 – 激光芯片开封机

 

基本原理：

芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。

激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封较加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。

 

应用领域：

去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。

 

精准蚀刻：

在半导体芯片失效分析和可靠性分析中，可以实现精准蚀刻、精准层切、失效点定位、精准开封、无应力蚀刻、不需要化学蚀刻，清洁环保。是芯片失效分析工程师有力的工具助手，提高分析效率。 激光蚀刻属于干法蚀刻，现仅有的无损伤的灵活加工工艺，对于芯片内部的金属导线无损伤蚀刻，*化学药品蚀刻，这种层切工艺可以用于灵活的二维和三维轮廓加工，实现3D减法打印。

 

助力FA实验室高效分析：

在半导体芯片失效分析和可靠性分析中，可以实现精准蚀刻、精准层切、失效点定位、精准开封、无应力蚀刻、不需要化学蚀刻，清洁环保。是芯片失效分析工程师有力的工具助手，提高分析效率。 激光蚀刻属于干法蚀刻，现仅有的无损伤的灵活加工工艺，对于芯片内部的金属导线无损伤蚀刻，*化学药品蚀刻，这种层切工艺可以用于灵活的二维和三维轮廓加工，实现3D减法打印。

 

助力FA实验室高效分析：

在半导体芯片失效分析和可靠性分析中，可以实现精准蚀刻、精准层切、失效点定位、精准开封、无应力蚀刻、不需要化学蚀刻，清洁环保。是芯片失效分析工程师有力的工具助手，提高分析效率。 各种封装形式的开封，如下图的玻璃封装开封

      

 

 

样品图片实例：

 

似空科学仪器（上海）有限公司是一家仪器设备的方案提供商，我们致力于为中国制造业和研发机构提供高性能、符合人体工学设计的仪器设备及解决方案。我们为客户提供的仪器进口贸易服务，同时可以根据客户的设备应用场景、生产和研发规划，为客户的仪器选型提供的咨询。似空科学的技术团队也可以为客户提供激光加工、电子控制、系统软件或者特定失效分析仪器的定制开发。仪器设备发展的限是探测手段和传感器不对被测目标产生任何干扰，企业管理的某种境界是一切以市场为**，不以自我的意愿抗拒市场的趋势，代替客户的喜好，于是我们取名“似空”，希望以忘我的精神服务客户。我们梦想有朝一日，能够充分掌握市场需求，深刻理解仪器设备的技术原理，聚集一批有、有理想、有技术的人，为中国的制造业升级以及中国科研走向世界水平，提供自有知识产权的仪器设备！