采用高纯度(99.90%)锡原料及纯锡融合,再经真空脱氧处理,*除去杂质、杂气体精制而成,焊锡面均匀光滑,纯度较高,流动性强,润滑性较佳,焊点光亮,氧化渣物较少发生,适用于波峰焊接流程。 主要成份 液相温度 作业温度 用 途 Sn Pb 63 37 183 220--240 精密仪器、电脑、仪表、电视、计算机、焊接基板、收录机、机械、汽车、灯泡、玩具及电子产品等。 60 40 190 220--250 焊接基板、收录机、电视、机械、汽车、灯泡电子产品及水箱等。 50 50 215 255--260 收录机、电视、机械、汽车、灯泡电子产品及水箱等。 45 余量 227 267--287 机械、汽车、灯泡、一般基板、电子产品及水箱等。 43 余量 238 288--300 收录机、一般基板、电子产品及水箱 38 余量 248 300--310 一般基板、电子产品及水箱等; 30 余量 260 310--320 一般基板、电子产品及水箱等;
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