深圳市都祥电子科技有限公司成立于2016年,经营YAMAHA贴片机,以及周边配套设备,是中国大陆从事这一行业专一的公司!客户遍布中国。公司理念 “顾客至上,信誉为首,锐意进取”的经营理念,坚持“信誉诚信为首 ”的原则为广大客户提供的服务。
雅马哈贴片机广发应用于汽车导航仪 、汽车电子学 、顶盒产品制造 、路由器产品制造 、手机产品制造 、笔记本电脑制造。由于对SMT贴片机的性能进行估有人为的因素原因存在一定的误差工,相对来说只是一个数据。
但估贴片机至少让我们怎么去估,重点注意设备哪一方面的优劣。这对选择SMT贴片机时做相应决定依据。
在选择贴片机时请勿盲目跟风,要根据企业需求选择适合生产线和型号。
高速模块贴片机特点:LED贴片机 1.2米长板功能贴片机 泛用贴片机 LED发光识别 跨区域作业。 比如元件封装、元件大小、工艺要求、生产规模大小、贴装速度。要与相关设备配合性。所以在选择购买贴片机时做的估往往只是单一的指标估,并不是整个SMT工艺线的估。
所以用户要根据企业自身的需求、企业的制造模式进行估SMT贴片机性能,从而来选择合适自已的贴片机。
产品名称: 3D混合型模块贴片机
产品型号: S20
: YAMAHA
产品特征
可扩展到贴装3D MID
强化基板应对能力
灵活的元件/品种应对能力
通用性较强的可切换性
产品规格
尺寸:
未使用缓冲功能时:Min. L50 x W30mm to Max. L1,830 x W510mm (标准 L1,455)
使用及出口缓冲功能时:Min. L50 x W30mm to Max. L540 x W510mm
贴片速度:
(12 贴装头 + 2 theta) 条件下:0.08sec/CHIP (45,000CPH)
贴装精度:
精度 A (μ+3σ)CHIP +/-0.040mm
精度B (μ+3σ)IC +/-0.025mm
元件范围:0201 (mm) – 120x90mm, BGA, CSP, 连接器, 其他件.(标准 01005-)
高度: 30毫米*1(先贴装的元件高度在25mm以内)
可装载喂料器:
180种(以8mm料带换算)45站 x 2
外形尺寸:L1750xD1750xH1420毫米
重量:1,500千克
由线路设计引起的LED灯带发热解决方法:回路尽可能的让布线足够宽,线路间的间距有0.5mm足够了,其余的空间是全部排满。铜箔的厚度尽量在不违反客户对线路板总厚度要求的情况下加厚,一般厚度在是1~1.5 OZ。
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,、低组装生产的基础,也是SMT工艺设计的主要内容。 单面混合组装方式 类是单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC分布在PCB不同的一面.上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。 1,先贴法。*-种组装方式称为先贴法,即在PCBB面(焊接面)先贴装SMC/SMD而后在A面插装THC 2,后贴法。*二种组装方式称为后贴法,先在PCBA面插装THC后在B面贴装SMD 双面混合组装方式 第二类是双面混合组装,SMC/SMD和THC可混合分布在PCB同一面,同时,SMC/SMD也可分布在.PCB双面。双面混合组装采用双面PCB双波峰焊接或再流焊接。这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD区别,一般根据SMC/SMD类型和PCB大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。 1SMC/SMD和'FHC同侧方式。表2一中所列的*三种,SMC/SMD和THC同在.PCB一侧。 2SMC/SMD和iFHC不同侧方式。表21中所列的*四种,把外表组装集成芯片(SMIC和THC放在PCBA面,而把SMC和小外形晶体管(SOT放在B面。 这类组装方式由于在PCB单面或双面贴装SMC/SMD而又把难以外表组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。
深圳市都祥电子科技有限公司是日本雅马哈贴片机、juki贴片机、三星贴片机等产品优质代理商。专注于表面贴装设备销售和售后服务,提供“一站式”整体生产线优化解决方案,帮助客户降低运营成本,提升客户竞争力。