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    机壳地线与信号线间隔至少为4毫米；保持机壳地线的长宽比小于5:以减少电感效应。已确定位置的器件和线用LOCK功能将其锁定，使之以后不被误动。导线的宽度小不宜小于（8mil），在高密度**的印制线路中，导线宽度和间距一般可取mil。在DIP封装的IC脚间走线，可应用0－0与－原则，即当两脚间通过根线时，焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为0mil，当两脚间只通过根线时，焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为mil。当焊盘直径为。为了增加焊盘抗剥强度，可采用长不小于。宽为。设计遇到焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样焊盘不容易起皮，走线与焊盘不易断开。惠州市科迪盛有限公司（原科迪盛科技（深圳）有限公司）于2006年5月成立，总投资8000**民币，员工人数300多人，厂房面积20000平方米，年产能达到40万平方米（约430万平方英尺），是一家专业生产高精密双面和多层印制电路板的科技企业。公司秉承“品质至上、信誉至上、规范管理、永续经营”的品质方针，奉行“满足客户的需求和期望”的经营宗旨，满足客户的供货周期和品质需求。公司坚持“以客户为中心”的经营理念，并在日常管理中不断灌输给公司每一位员工。

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