供应无铅焊料

无铅焊料合金成份 　熔化温度（℃） 　 形状 评价 
固相线 液相线 
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 217 217 锡膏、锡球、条形 各项性能良好,是**多数焊料厂商推荐的合金，也是厂家使用较多的无铅锡膏合金（据统计，**过60%的厂家使用此合金）。  

Sn95/Sb10 250 255 锡膏、锡球、条形 成本较高，熔点高,适合功率管和半导体器件无铅焊接，代替高铅产品。
 
Sn95/Sb5 235 240 锡膏、锡球、条形 成本较高，熔点高，适合电子元器件和集成电路的封装焊接，满足他们的无铅高熔点要求，在无铅分立电子元器件中应用广泛。
 
Sn64/Bi35/Ag1.0 172 179 锡膏、锡线、条形 低温无铅焊接，适合高频头、防雷元件、柔性板、二次低温洄流等低温焊接要求。 

Sn42/Bi58 138 138 锡膏、锡线、条形 低温无铅焊接，适合LED、LCD、散热器、柔性板、二次低温洄流等低温焊接要求。 

Sn96.5/Ag3.5 221 221 锡膏、锡球、条形 成本较高，各项性能良好，早期无铅合金，也是电子无铅组装中使用广泛的合金。 
 
Sn95.5/Ag4.0/Cu0.5 217 217 锡膏、锡球、条形 与Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5性能一样，被广泛地应用在洄流焊中。 

Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7 217 218 锡膏、锡球、条形 欧洲标准，与Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5合金性能非常接近，在欧洲被广泛使用。  

Sn95.0/1.0Ag/4.0Cu 217 353 锡球、条形
 防止被Cu腐蚀，高温用 

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