供应BGA锡球

锡球特点

　　本产品的纯度和圆球度均非常高，适用于BGA，CSP等**封裝技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差，无端面平整度問題。

 

　锡球合金成份　

合金成分 熔点(℃) 用途 
固相线 液相线 
Sn63/Pb37 183 183 常用锡球 
Sn62/Pb36/Ag2 179 179 用于含银电极元件的焊接 
Sn10/Pb90 268 300 无铅焊接 
Sn96.5/Ag3.5 221 221 无铅焊接 
Sn95.5/Ag4/Cu0.5 217 217 无铅焊接 
Sn96.5/Ag3/Cu0.5 217 217 无铅焊接 
 

　　深圳市晨日科技有限公司成立于1998年，由3位从美国留学回国的化学博士创办，并获得加拿大SUNAIM化工材料有限公司的投资资金、技术**和生产设备，公司定位于高科技企业，致力于高性价比和环保的电子化工产品开发和生产，为中国的电子制造业提供真正的**、**格的焊料产品，公司研发与技术支持人员，86%为本科以上*，公司人才分为三个类别：*的化工产品研发和生产人才、*客户服务工程师、**销售人员。

　　主要产品有①焊锡膏、免洗焊锡膏、无铅焊锡膏、低温焊锡膏、高温焊锡膏、不锈钢焊膏、低温焊膏、高温焊膏、不锈钢焊膏、铝焊膏。② 助焊剂、无铅助焊剂、免清助焊剂、水溶性助焊剂、环保型无色透明免洗助焊剂、喷锡助焊剂，及各种稀释剂、清洗剂共有八大系列70余个品种。③锡珠、无铅锡球、无铅锡珠、BGA锡珠、锡球、BGA助焊膏、助焊膏、无铅助焊膏、不锈钢助焊膏。④无铅焊料（无铅锡膏、无铅锡条、无铅锡线）。

　　在公司全体同仁的努力下，于2000年**了ISO9001**质量体系认证，并获得美国**产品质量检测合格证。使得产品研制、原材料采购到生产制作等一系列制程都处在严密的控制下，**了产品质量，达到了中国地区规范GB9491-88标准，并符合IEC、IPC、QQ-S-571E、JIS-Z-3283、JIS-Z-3197、MIL-F-14256等**规范。

　　公司以高性价比的产品、**的服务，广泛赢得了电子行业客户的认可，客户既有****的DELL、COMPAQ、SONY、PHILIPS、SUSAM等跨国公司也有国内**的华为、中兴、鑫茂、康佳、科健等企业，用户遍及亚太地区和中国广东珠三角、长三角等区域