m705-s101zh-s4锡膏供应商

千住锡膏产品优势 1回流焊接工艺窗口宽（宽达10℃的工艺窗口，焊接性能均表现**) 2粘度稳定，随时间/温度变化小于2% 3脱模性能好，**技术针对0.2mm以下小间距 4连续印刷不干网，长时间印刷不堵钢网，流动性能好可靠性高《经受-40℃/+100℃，1000次以上循环试验) 5润湿力强、爬锡快、少锡珠、防掉件、防立碑合金 6焊接后低我留，免清洗（绝缘电阻满足日本JIS及IPC标准)
有铅锡膏的熔点理论值183℃，无铅高温锡膏的熔点理论值在217℃-227℃，所以无铅的焊接温度要比有铅的高，无铅的焊接温度的低峰值应当在200-205℃，高峰值温度为235℃-245℃。

在未来发展趋势中，无铅锡膏替代有铅锡膏必定成为一种必然。事实上，在PCBA加工制程上，无铅锡膏虽然相比有铅锡膏在经济性和焊接能力宽度方面有所劣势，但是这只是对于焊接工艺提出的挑战而已。

有铅锡膏的合金成分主要由锡和铅组成，它们的比例为：Sn:Pb=63:37;无铅锡膏的合金成分拿无铅高温锡膏为例子：主要由锡、铜和银组成,它们的比例为Sn:Ag:Cu=96.5:3:0.5/99:0.3:0.7。

有铅锡膏的颜色为灰黑色，采用白色瓶子装着；无铅锡膏的颜色为灰白色，采用绿色的瓶子装着；有铅的锡膏气味一般比较大。有铅锡膏中的成分含有铅，而铅自身呈现黑色特性。无铅锡膏是遵循RoHS标准，行业内约定俗成的方式是采用绿色瓶子来存储，以便工程人员在使用时直观区别。
未来，我司将继续坚持“创新、追赶、诚信”的企业理念，制造精品锅炉，提供优良服务。在新的历史时期，我们将以的管理理念、优异的生产设备、高素质的员工队伍为基础，为广大客户提供优良的产品和服务。

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