碎硅片清洗设备

碎硅片清洗设备
型号：CGB-XXXX—XX系列，**：华林嘉业—CGB本设备适用于2″~8″晶片清洗 1．概述：清洗对象：碎晶片硅片 ⑴超声清洗，加热清洗为单槽定时控制，到时给予结束提示音。 ⑵工艺过程：上料→支离子水超声清洗→去离子水加热清洗→去离子水冲洗→ 下 料 2．结构特点：本设备为柜体式，操作面带有透明门窗。 ⑴槽体材料为德国进口聚丙烯（磁白色PP板），焊口采用SS外包5mm厚德国磁白色PP板，外型美观实用。 ⑵设备超声，加热清洗时间由定时器控制。 ⑶加热槽装有温控表（pompon）和传感器。 ⑷每个清洗槽互不影响，超声、冲洗清洗槽的上给水（冲洗清洗槽配有热水）、下排水为手动方式。 ⑸配有可调节式的排风装置。 ⑹配有美国进口氮气喷枪。 ⑺电控部分采用密封保护方式配有紧急停机及报警装置。有需求此方面设备的朋友，欢迎来电咨询：010-83270202/  ///耿彪。本公司律师顾问团郑重声明：依据地区有关法律，在*人民共和国范围内，北京华林嘉业科技有限公司是一拥有对有关“华林嘉业”字样名称及商标等**权的合法性公司，任何个人机构不得擅自使用。

北京华林嘉业科技有限公司(简称CGB)，位于京哈高速宋庄出口向北1000米，前临102国道（京榆路），毗邻东六环，交通便利，环境优美，居中国*宋庄文化艺术创业园区地带。是一家从事湿法制程设备研发、生产、销售、售后服务于一体的**企业。由国内多家科研院所及多名研发制造*共同组建而成。公司拥有****的加工技术和国内**数控加工平台，公司始终以高起点，高目标，高要求，**为产品技术理念，力争打造成为中国本土半导体设备制造业**。